近期，韓國(guó)科技先進(jìn)研究院成功研發(fā)出一種新型相變存儲(chǔ)器（PCM），該技術(shù)可根據(jù)需求靈活執(zhí)行結(jié)晶（低電阻）或非晶體（高電阻）的切換，使其既具備DRAM高速且易丟失數(shù)據(jù)的特點(diǎn)，又具NAND閃存的掉電保護(hù)功能，堪稱兩者優(yōu)點(diǎn)集大成者。

然而，盡管PCM技術(shù)兼具速度與非易失性兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)，但由于制造工藝復(fù)雜且成本較高，同時(shí)還需消耗大量能量將相變材料加熱至非晶態(tài)，導(dǎo)致生產(chǎn)過程耗電量巨大。

針對(duì)此問題，Shinhyun Choi教授領(lǐng)導(dǎo)的科研團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新地提出了另一種解決方案——即僅對(duì)直接參與相變過程的組件進(jìn)行壓縮，以此創(chuàng)造一種名為相變納米絲的全新相變材料。

這種新方法顯著提升了制造成本與降低了能耗，相對(duì)于傳統(tǒng)采用高價(jià)光刻工具制造的相變存儲(chǔ)器，新式PCM的耗電量?jī)H為原來的1/15。此外，新型相變存儲(chǔ)器仍保留了傳統(tǒng)存儲(chǔ)器的諸多優(yōu)良特性，如速度快、ON/OFF比大、變化小以及多級(jí)存儲(chǔ)特性等。

Choi教授表示，他們預(yù)期這項(xiàng)研究成果將成為未來電子工程領(lǐng)域的重要基石，有望廣泛應(yīng)用于高密度3D垂直存儲(chǔ)器、神經(jīng)形態(tài)計(jì)算系統(tǒng)、邊緣處理器及內(nèi)存計(jì)算系統(tǒng)等領(lǐng)域。