在當(dāng)今高度個(gè)性化和差異化的時(shí)代背景下，用戶對芯片的需求已不滿足于通用化的產(chǎn)品，而是更加追求符合自身應(yīng)用場景和特定需求的定制化解決方案。如何打造一款適配自家整機(jī)系統(tǒng)且滿足客戶需求的ASIC芯片，已經(jīng)成為眾多品牌廠商的共同追求。

要制造出優(yōu)質(zhì)的芯片，必須深入理解芯片設(shè)計(jì)制造的全流程，并積累豐富的know-how。這是一項(xiàng)集技術(shù)創(chuàng)新與市場需求于一體的綜合性工程，需長期技術(shù)積累和多次流片經(jīng)驗(yàn)方能成功。

飛芯電子作為國內(nèi)最早做TOF芯片的設(shè)計(jì)公司之一，其研發(fā)團(tuán)隊(duì)由資深專家學(xué)者、博士、留學(xué)歸國人員及青年骨干碩士組成，具備深厚的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)底蘊(yùn)，能夠全面覆蓋從RTL設(shè)計(jì)到量產(chǎn)技術(shù)支持的各個(gè)環(huán)節(jié)，同時(shí)確保芯片品質(zhì)與性能。

飛芯電子具備基于端側(cè)多媒體和人工智能平臺(tái)的定制化芯片和系統(tǒng)解決方案能力，即包括芯片定義、設(shè)計(jì)、流片、封測、系統(tǒng)軟件開發(fā)在內(nèi)的“一站式”設(shè)計(jì)水平。

飛芯電子精準(zhǔn)捕捉客戶實(shí)際需求的痛點(diǎn)，為其量身打造符合特定應(yīng)用場景的芯片產(chǎn)品。自成立至今，飛芯電子已成功設(shè)計(jì)多款TOF芯片并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，建立了高效先進(jìn)的開發(fā)流程，并積累了大量工藝經(jīng)驗(yàn)。飛芯電子支持各種靈活的合作模式，可承接方案定制、Spec-in芯片定制、RTL2GDS設(shè)計(jì)服務(wù)、Turnkey服務(wù)和系統(tǒng)開發(fā)服務(wù)。根據(jù)客戶的需求，可提供單一或組合服務(wù)，精確匹配客戶的各類需求。此外，飛芯電子還高度重視與客戶的深度交流與合作，通過共同研發(fā)、不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能等方式，實(shí)現(xiàn)雙方互利共贏，共同推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。

飛芯電子在研發(fā)設(shè)計(jì)TOF芯片過程中積累了豐富經(jīng)驗(yàn)，并擁有從器件到電路、從系統(tǒng)到測試、封裝等相關(guān)領(lǐng)域近400項(xiàng)專利;通過與國內(nèi)外一線Tier1廠商及硅IP提供商的緊密合作，飛芯電子已形成涵蓋IP選型、授權(quán)、集成等完整環(huán)節(jié)的IP解決方案能力。依托自有IP和第三方IP，其構(gòu)建了全面且強(qiáng)大的芯片研發(fā)與技術(shù)平臺(tái)，足以應(yīng)對ADC、PLL、TDC等各類定制化需求的挑戰(zhàn)。

不僅如此，飛芯電子結(jié)合自身芯片流片經(jīng)驗(yàn)，具備晶圓制造、封裝、測試、產(chǎn)品認(rèn)證和失效分析等Turnkey量產(chǎn)服務(wù)，并輔以相應(yīng)高效的生產(chǎn)管理服務(wù)。此外，飛芯電子擁有深厚的封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，提供包括2.5D/3D封裝設(shè)計(jì)、SI分析、Thermal分析在內(nèi)的多種定制化服務(wù)，確保出廠的每一顆芯片都能匹配用戶需求，最大程度滿足市場期待。

在TOF領(lǐng)域，飛芯電子不僅注重技術(shù)的創(chuàng)新和突破，更關(guān)注行業(yè)的整體形勢和發(fā)展趨勢。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，定制化芯片的需求日益旺盛，市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。飛芯電子敏銳地捕捉到這一趨勢，加大在定制化芯片研發(fā)上的投入力度，不斷提升自身的技術(shù)水平和市場競爭力。

同時(shí)，飛芯電子還積極參與國內(nèi)外芯片行業(yè)的交流與合作，與眾多優(yōu)秀企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)建立了穩(wěn)固的合作關(guān)系，共同推動(dòng)定制化芯片技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。通過不斷引入先進(jìn)技術(shù)和管理經(jīng)驗(yàn)，飛芯電子在定制化芯片研發(fā)領(lǐng)域取得了顯著的成果和突破，成功構(gòu)建起從核心器件到IP工藝，集成封裝，測試認(rèn)證的全鏈路能力。

未來，飛芯電子將不忘初心，不斷推出更多創(chuàng)新產(chǎn)品，滿足市場日益多樣化的需求。同時(shí)，公司還將持續(xù)加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作，共同推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，賦能汽車智能駕駛、消費(fèi)電子、智慧工業(yè)和智能安防四大應(yīng)用領(lǐng)域，致力于為客戶提供以高性能、低成本為核心的激光雷達(dá)系統(tǒng)解決方案。

審核編輯 黃宇