4月25日，全球晶圓代工巨頭臺積電再次站在了行業的前沿，正式公布了其創新芯片制造技術“A16”，并計劃于2026年下半年投入量產。這一重大進展無疑加劇了與競爭對手英特爾之間的激烈競爭，將兩者之間的芯片速度之冠爭奪推向了新的高潮。

作為全球眾多科技巨頭，如英偉達和蘋果的芯片供應核心，臺積電的技術動向一直牽動著整個行業的心。而在這次加州圣克拉拉盛大會議上，臺積電終于揭開了A16技術的神秘面紗。令人驚訝的是，人工智能芯片廠商有望成為這一新技術的首批受益者，而非傳統的智能手機廠商。

業內專家紛紛表示，臺積電此次推出的A16技術，對英特爾此前提出的“憑借14A技術奪回芯片性能王座”的宣言構成了不小的挑戰。臺積電業務發展資深副總裁Kevin Zhang在會上透露，由于人工智能芯片廠商對性能優化的迫切需求，A16芯片制造工藝的研發進度比預期更為迅速。盡管Kevin Zhang并未具體透露相關客戶的信息，但這一消息足以引發業界的無限遐想。

Kevin Zhang還進一步強調了人工智能芯片廠商對A16技術的熱切期待。他表示：“他們渴望充分發揮我們制程的全部性能，以實現其設計的最佳優化。”令人驚訝的是，Kevin Zhang還透露，臺積電并不需要依賴荷蘭阿斯麥公司的最新“高數值孔徑EUV光刻機”來制造A16芯片。這一消息無疑給業界帶來了不小的震撼。而英特爾方面則計劃率先采用這些價值高達3.73億美元的高端設備來研發其14A芯片。

除此之外，臺積電還展示了一項革命性的供電技術，預計將于2026年投入使用。這項技術能夠從芯片背面為芯片供電，從而大幅提升人工智能芯片的運行速度。英特爾此前也宣布了類似的供電技術，并將其視為公司的核心競爭力之一。

然而，盡管臺積電的新技術備受期待，但業界對英特爾之前的奪冠宣言仍持保留態度。TechInsights分析公司的副主席Dan Hutcheson直言不諱地表示：“這還有待驗證，至少在某些關鍵指標上，我認為他們并不具備明顯優勢。”

TIRIAS Research的首席分析師Kevin Krewell也持謹慎態度。他提醒說：“無論是英特爾還是臺積電的技術，距離實際應用都還有相當長的時間，而且都需要在實際生產中證明其性能能夠達到發布會上所宣稱的水平。”

審核編輯：黃飛