4月25日，芯馳科技在北京國際汽車展覽會上召開2024春季發布會，重磅發布新一代中央處理器和區域控制器車規芯片產品家族。北京市經開區工委副書記、管委會主任孔磊、亦國投總經理張鵬、奇瑞汽車研發總院數字化中心總工程師趙澎、安謀科技智能物聯及汽車業務線負責人趙永超等嘉賓出席發布會。

2024北京車展暨芯馳春季發布會出席嘉賓合影

北京市經開區工委副書記、管委會主任孔磊在致辭中表示：“芯馳科技是北京經開區重點引進和支持的高科技企業，也是目前國內車規級芯片的領軍企業。芯馳與經開區的產業生態完美契合，我們將發揮資源和政策優勢，推進企業與本地資源共振共贏，實現更大發展。”亦國投總經理張鵬表示，芯馳處于亦國投重點布局的賽道，亦國投將以資本的力量助力核心科技的突破。

奇瑞汽車研發總院數字化中心總工程師趙澎表示：“芯馳科技作為中國領先的車規芯片企業，在引領汽車芯片產品研發與落地，面向未來EE架構做全局規劃等方面表現出色，是非常優秀的車企合作伙伴。奇瑞與芯馳已經建立了穩定、深入的合作關系，圍繞智能座艙、智能車控等核心應用領域，積極進行創新探索與實踐。芯馳的系列產品已經在奇瑞多款車型上量產。我們接下來還將基于芯馳最新發布的產品在艙行泊一體等平臺上繼續聯手創新。”

安謀科技智能物聯及汽車業務線負責人趙永超表示：“芯馳科技一直是安謀科技非常重要的合作伙伴，我們充分發揮各自的技術優勢，不斷去探索真正符合市場需求的新產品，更好地助力于汽車產業‘新四化’。未來，雙方將繼續攜手產業鏈上下游的合作伙伴，為汽車芯片注入更多的創新能量。”

以“中央·區域，‘芯’領智行”為主題，芯馳科技CEO程泰毅在發布會上分享了對于汽車電子電氣架構演進和車規芯片發展的主張。

他指出：“在智能化、電動化及軟件定義汽車的變革趨勢下，車規芯片迎來了全新的發展機遇和挑戰。圍繞汽車電子電氣架構的演進提供核心支持，是芯馳車芯產品規劃與業務聚焦的基本原則。”

目前，芯馳在智能座艙和智能車控領域取得了領先行業的量產成績，全系列產品實現超過450萬片的量產出貨，覆蓋40多款主流車型，服務中國90%以上的主機廠和部分國際主流車企。

推出“1+N”中央計算+區域控制架構

發布先鋒級中央處理器與新一代區域控制器家族

發布會上，芯馳首先推出了“1+N”中央計算+區域控制架構。以1個中央計算平臺CCU為汽車智能化提供集中的算力支持，用N個靈活可配置的區域控制器ZCU，適配不同車型需求。

在“1+N”架構下，芯馳正式發布了先鋒級中央計算處理器X9CC。X9CC是面向中央計算而設計的多核異構計算平臺，算力高達200KDMIPS，在單個芯片中集成多種高性能計算內核，包括24個Cortex-A55 CPU，12個Cortex-R5F CPU，2個NPU，4個GPU，4個Vision DSP，以及支持國密算法的Crypto引擎。

芯馳獨有的UniLink Framework為多個系統之間提供了高帶寬、低延遲的數據交互，以及標準易用的編程接口，大大降低了多系統集成開發的難度。X9CC單芯片可支持運行多達六個獨立的系統，包含娛樂導航、液晶儀表、中央網關、智能駕駛、智能車控和信息安全等。根據軟件部署，X9CC可以支持各個運算內核在不同系統的靈活配置，合理分配算力資源。

與此同時，面向新一代EE架構下區域控制器（ZCU）的多樣化配置需求，芯馳還重磅推出了新一代ZCU產品家族，覆蓋I/O豐富型、控制融合型和計算密集型區域控制器，分別面向車身控制、車身+底盤+動力跨域融合，以及超級動力域控等核心應用場景。

該區域控制器產品家族包含E3119/3118、E3650及其他正在規劃中的芯馳E3系列產品。

芯馳在發布會上重點展示了ZCU旗艦產品E3650。E3650采用最新ARM Cortex R52+高性能鎖步多核集群，支持虛擬化，非易失存儲器（NVM）高達16MB，具備大容量SRAM，以及更豐富的可用外設資源，解決當前整車電氣架構設計中遇到的痛點問題，支撐更高集成度、更寬配置的整車電子電氣架構實現。

在E3650上，芯馳升級了全自研SSDPE（Super Speed Data Packet Engine）硬件通信加速引擎，可實現所有CAN FD同時工作的情況下零數據丟包，有效降低CPU負載，提升了通信吞吐率。

應對不斷增長的信息安全需求，E3650還集成了玄武超安全HSM信息安全模塊，滿足ISO 21434，Evita Full及以上的信息安全等級，更好地支持車型出海。

此外，E3650還滿足AEC-Q100 Grade 1和ISO 26262 ASIL D功能安全等級。

擁抱大模型，開啟AI座艙新時代

伴隨著新產品的發布，芯馳在智能座艙和智能車控領域的完整布局得以全面展示。在智能座艙領域，芯馳擁抱大模型，開啟AI座艙新時代。

汽車座艙經歷了從數字到集成信息顯示的演進，正在逐步實現AI座艙。芯馳以X9艙之芯系列產品，全面覆蓋各個時代的座艙處理器需求，包含儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等從入門級到旗艦級的座艙應用場景，并且在積極引領AI座艙的產品發展。

于2023年發布的X9SP是芯馳AI座艙的第一代產品，具備8TOPS的NPU算力，實現了AI算法的本地部署和加速。X9SP目前可支持車內多模態感知和云端大模型交互，發布會上展示了基于芯馳X9SP的AI座艙，車內用戶情緒識別、手勢交互、智能導航、主動推薦、自動生成通話摘要等智能化功能均可流暢實現。

新一代的X9CC具有更高性能的NPU單元，能夠實現大模型本地+云端混合部署。未來，芯馳將進一步推出AI座艙處理器X10，更高效的支持Transformer架構，支持大模型純端側部署，為用戶帶來更安全、更高效、更加個性化的AI座艙體驗。

截至目前，芯馳X9系列座艙處理器出貨量已經超300萬片，奇瑞、上汽、長安、廣汽、北汽、東風日產、東風本田等車企旗下搭載X9系列芯片的車型均已量產。伴隨著AI座艙時代的來臨，相信芯馳智能座艙處理器將迎來更廣闊的發展空間，為更多車企提供創新的產品與服務。

從核心操控到先進智能，領跑高端車規MCU

在智能車控領域，隨著新一代區域控制器產品家族的發布，芯馳進一步完善了在高性能車規MCU的戰略布局。從核心操控走向先進智能，芯馳E3系列控之芯產品正在領跑本土高端車規MCU賽道。

在產品性能上，芯馳E3系列產品領先同類競品1-2代，并且軟硬件同時做到最高功能安全等級；在量產落地上，E3系列做到了比“卷”更“卷”，能夠為客戶節省3-5個月開發周期；與此同時，芯馳E3系列可支持定制化的服務需求，為客戶打造差異化的解決方案。

目前，芯馳E3系列產品已廣泛應用于區域控制、車身控制、電驅、BMS電池管理、智能底盤、ADAS智能駕駛等核心域控領域，出貨量已超過150萬片。隨著新一代ZCU產品家族的量產落地，芯馳E3系列將進一步夯實在智能車控領域的領先地位。

在發布會的最后，芯馳科技CEO程泰毅表示，未來，芯馳將繼續以創新的技術和產品為全球汽車企業提供核心支撐，助力更多車企智能產品的量產提速，讓更多人更快享受到智能出行體驗。

審核編輯：劉清