4月24-26日,EMK(Electronics Manufacturing Korea)& Automotive World Korea在韓國(guó)首爾COEX 舉行,專注電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片技術(shù)的峰岹科技,攜最新的電機(jī)控制芯片技術(shù)和汽車電子方案,首次登陸EMK2024韓國(guó)專業(yè)展會(huì) ,為亞太市場(chǎng)帶來(lái)了先進(jìn)的電機(jī)控制芯片和系統(tǒng)級(jí)解決方案。
聚焦汽車電子
豐富的應(yīng)用備受關(guān)注
近年峰岹科技在汽車電子領(lǐng)域快速成長(zhǎng),越來(lái)越豐富的車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品,和日趨成熟的汽車方案應(yīng)用,此次EMK(Electronics Manufacturing Korea)同期Automotive World Korea展出,大會(huì)聚焦汽車電子產(chǎn)品。展會(huì)上峰岹科技完整展示了分布全車身的電機(jī)控制單元,及高可靠性、高集成度、高效率的車規(guī)級(jí)芯片系列。公司車規(guī)芯片廣泛應(yīng)用在新能源汽車的熱管理系統(tǒng)、電子水泵、進(jìn)氣格柵、座椅通風(fēng)、電動(dòng)車窗、電動(dòng)座椅、電子扇、玻璃升降控制、汽車空調(diào)、車載冰箱等細(xì)分領(lǐng)域。
展會(huì)上幾款典型汽車電子應(yīng)用受到專業(yè)觀眾青睞,如汽車座椅通風(fēng),主控IC采用通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證的ASIC芯片F(xiàn)T8215Q1, 產(chǎn)品滿足寬電壓、大電流應(yīng)用;最大耐壓值可達(dá)36V,大大超過(guò)一般車用芯片的耐壓需求,且無(wú)需外置電路;通過(guò)ISO7637-2、ISO16750拋負(fù)載測(cè)試,具有超強(qiáng)抗干擾能力;采用無(wú)感FOC算法,控制方案更靜音,系統(tǒng)更高效,芯片內(nèi)置驅(qū)動(dòng)MOS、小封裝全集成電機(jī)控制所需部件, 滿足更緊湊控制器需求。高性能的無(wú)感驅(qū)動(dòng)和啟動(dòng)控制方案收到許多廠家的關(guān)注。
汽車電子是峰岹科技產(chǎn)品未來(lái)發(fā)展的重要領(lǐng)域,公司已通過(guò)ISO 26262功能安全管理體系認(rèn)證,車規(guī)級(jí)系列產(chǎn)品獲得AEC-Q100認(rèn)證,為全球客戶提供符合功能安全標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)芯片和系統(tǒng)級(jí)服務(wù)。
以系統(tǒng)級(jí)服務(wù)為抓手
拓寬海外市場(chǎng)將迎來(lái)更多可能性
峰岹科技作為一家全球Fabless芯片公司,在電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制細(xì)分領(lǐng)域?qū)W?4年,從底層架構(gòu)上將芯片設(shè)計(jì)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)、電機(jī)技術(shù)三者有效融合,用算法硬件化的技術(shù)路徑在芯片架構(gòu)層面實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制算法;峰岹擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制處理器內(nèi)核,并在單芯片上全集成或部分集成LDO、運(yùn)放、預(yù)驅(qū)、MOS等器件,峰岹電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片具有高集成度、高效率、低噪音等特點(diǎn),并能完成復(fù)雜控制任務(wù)。
展會(huì)上峰岹不僅帶來(lái)了卓越的專用電機(jī)控制芯片,也凸顯了特有的系統(tǒng)級(jí)服務(wù)優(yōu)勢(shì):公司在芯片技術(shù)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)技術(shù)、電機(jī)技術(shù)三個(gè)領(lǐng)域有著豐厚技術(shù)積累,三個(gè)專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)期投入技術(shù)開(kāi)發(fā),為客戶個(gè)性化提供包括驅(qū)動(dòng)控制專用芯片、應(yīng)用控制方案設(shè)計(jì)、電機(jī)系統(tǒng)優(yōu)化在內(nèi)的系統(tǒng)級(jí)服務(wù)。而正是這種閉環(huán)式的產(chǎn)品服務(wù),幫助客戶實(shí)現(xiàn)全鏈路產(chǎn)品環(huán)節(jié),縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期,為產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)性賦能。
公司CTO 畢超博士在展會(huì)上表示:近年來(lái),隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展,尤其是車載電子產(chǎn)品方面,市場(chǎng)對(duì)高性能電機(jī)控制技術(shù)的需求快速增長(zhǎng),峰岹的許多新產(chǎn)品和技術(shù)非常適配這一需求。峰岹在高性能電機(jī)控制和傳感器方面有著長(zhǎng)期的技術(shù)積累,為工業(yè)控制和消費(fèi)電子市場(chǎng)不斷推出新的產(chǎn)品。我們的芯片產(chǎn)品已經(jīng)在全球的許多知名企業(yè)得到應(yīng)用,例如日本電產(chǎn)、松下、小米、海爾、飛利浦、TTI等。公司在汽車電子市場(chǎng)、智能機(jī)器人等領(lǐng)域不斷取得豐富的技術(shù)成果,逐步向市場(chǎng)滲透。
海外市場(chǎng)拓展是峰岹戰(zhàn)略發(fā)展的重要一環(huán),公司加強(qiáng)海外技術(shù)團(tuán)隊(duì)支持、發(fā)展海外合作伙伴、著力提高海外品牌知名度推進(jìn)海外市場(chǎng),此次展出EMK也進(jìn)將推動(dòng)峰岹進(jìn)一步展開(kāi)亞太地區(qū)的市場(chǎng)合作,我們期待為更多海外用戶提供系統(tǒng)級(jí)高性能電機(jī)的解決方案。
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