據韓國媒體TheElec報導,三星已著手在下一代DRAM極紫外線(EUV)光刻工藝中引入金屬氧化物抗蝕劑(MOR)技術。
據悉,MOR作為被廣泛看好的下一代光刻膠(PR)解決方案,有望替代現今先進芯片光刻工藝中的化學放大膠(CAR)。然而,CAR在提升PR分辨率、增強抗蝕能力及降低線邊緣粗糙度上的表現已無法滿足當前晶圓制造的產業標準。
因此,三星計劃在第6代10納米DRAM(1c DRAM)中采用MOR技術,并在六至七層運用EUV PR。預計相關產品將在今年下半年實現量產。
此外,三星還計劃從多家供應商處采購EUV MOR光刻膠材料,包括Inpria、杜邦、東進半導體以及三星SDI等公司均在進行相關研發與測試工作。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
光刻膠
+關注
關注
10文章
317瀏覽量
30220 -
晶圓制造
+關注
關注
7文章
276瀏覽量
24068 -
三星
+關注
關注
1文章
1521瀏覽量
31208
發布評論請先 登錄
相關推薦
金屬氧化物和柔性石墨烯MOS的區別
半導體場效應晶體管(MOSFET)的基礎材料,但它們在材料特性、性能、制造工藝以及應用領域上存在顯著差異。這里對金屬氧化物和柔性石墨烯MOS的主要區別做以下分享:1.
Prolith和HyperLith?主要用于mask-in-stepper lithography仿真、光刻設計
這些設置?1。
?靈活性?:用戶可以根據需要選擇不同的仿真技術,如DUV、Immersion、EUV等,并且可以處理嚴格/標量、偏振、像差和抗蝕劑模型?1。
?分布式計算支持?:Hyp
發表于 11-29 22:18
三星減少NAND生產光刻膠使用量
近日,據相關報道,三星電子在3D NAND閃存生產領域取得了重要技術突破,成功大幅減少了光刻工藝中光刻膠的使用量。 據悉,三星已經制定了未來NAND閃存的生產路線圖,并計劃在這一生產過
今日看點丨 2011億元!比亞迪單季營收首次超過特斯拉;三星將于2025年初引進High NA EUV光刻機
1. 三星將于2025 年初引進High NA EUV 光刻機,加快開發1nm 芯片 ? 據報道,三星電子正準備在2025年初引入其首款High NA
發表于 10-31 10:56
?810次閱讀
簡述光刻工藝的三個主要步驟
“ 光刻作為半導體中的關鍵工藝,其中包括3大步驟的工藝:涂膠、曝光、顯影。三個步驟有一個異常,整個光刻工藝都需要返工處理,因此現場異常的處理
光刻工藝的基本知識
在萬物互聯,AI革命興起的今天,半導體芯片已成為推動現代社會進步的心臟。而光刻(Lithography)技術,作為先進制造中最為精細和關鍵的工藝,不管是半導體芯片、MEMS器件,還是微納光學元件都離不開
SK海力士引入創新MOR技術于DRAM生產
SK海力士在半導體領域再次邁出創新步伐,計劃在其第6代(1c工藝,約10nm)DRAM的生產中,首次采用Inpria的下一代金屬氧化物光刻膠
SK海力士將在1c DRAM生產中采用新型Inpria MOR光刻膠
據 TheElec報道,SK Hynix 已決定在其第 6 帶(即 1c 工藝,約為 10nm)DRAM 生產過程中采用 Inpria 下一代金屬氧化物
金屬氧化物壓敏電阻的沖擊破壞機理&高能壓敏電阻分析
講,厚的閥片可以承受更高的沖擊耐受電壓,而具有較大直徑和較大面積電極的閥片應具有更大的沖擊通流能力。但實際上采用陶瓷工藝由燒結方法制成的多晶體金屬氧化物閥片是不均勻的,所以其沖擊耐受能力與閥片截面
發表于 03-29 07:32
金屬氧化物壓敏電阻 (MOV) 概述:工作和應用
1. 引言
通常可以在任何電源電路的交流輸入側發現的藍色或橙色圓形部件是金屬氧化物壓敏電阻或MOV。可以將金屬氧化物壓敏電阻視為另一種形式的可變電阻器,它可以根據施加在其兩端的電壓來改
發表于 03-29 07:19
簡單認識功率金屬-氧化物-半導體場效應管
功率金屬-氧化物-半導體場效應管 (Power MOSFET) 由于輸入阻抗高、開關速度快,并且具有負溫度系數(溫度上升時電流減少),因此被認為是一種理想的開關器件。功率金屬-氧化物-
傳三星/SK海力士已開始訂購DRAM機群工藝和HBM相關設備
數據顯示,首爾半導體操作 DRAM晶圓及HBM相關設備的定單數量有所上升。其中三星電子已開始擴大其HBM生產能力,并啟動大規模HBM設備采購;此外,三星和SK海力士計劃加強DRAM技術
評論