電子發燒友網訊:昨天,Apple在WWDC大會上發布了其最新版本的MacBook Air。自然而然的,我們進行了我們最熟悉的工作,將其中的一臺拆開,讓大家了解里面的結構。你也可以加入我們對其進行研究。這款機子搭配了USB3.0和MagSafe 2。
你喜歡看這些內部結構么?喜歡看更多的東西么?接下來跟隨我們進行技術拆解圖解。
第一步:MacBook Air 13寸 Mid 2012拆解圖示
這臺機非常輕,放在桌面上有一種飄離的感覺。
讓我看看Apple這次把什么配件裝在這個超級薄的超級本里面:
帶有睿頻加速的Inrel Ivy Bridge Core I5處理器
Intel核芯顯卡 4000
128GB的閃存
USB3.0
MagSafe2
第二步:
即使是擁有超薄的外形,Apple還是設法在Air里面插入更多的端口
盡管我們不會埋怨Air厚,但我們依然很驚奇新Air和老Air在厚度上面沒任何改進。
在筆記本左邊的除了有音頻接口以外,還帶有MagSafe2接頭盒兩個USB3.0端口。
在另一邊,我們找到一個SD卡讀卡器和另一個USB3.0端口,當然少不了Intel和Apple合作的產品Thunderbolt I/O
第三步:
這里有一點不是很像Apple風格,盡管Air只是有一點的改進,他們給了它一個新型號:A1466。
因為這會使更容易地確認版本為用戶服務,所以我對上面這個新型號很感興趣。
只有時間才會證明帶有視網膜顯示的新Macbook Pro能否擊敗A1278系列,關于這個的討論也是將來的事。
第四步:
新MacBook Air和裝有視網膜顯示的MacBook Pro都預留有MagSafe2。
正如你看到那樣,新的MagSafe2接口比前一代更薄更寬。這點事非常重要的,因為Apple厚度看起來只回受其端口大小的限制。
設想一下,當所有的的連接和充電都是通過無線完成的,整個機器會達到多薄。
每個MagSafe2適配器的售價為10美金,這樣的話你就不需要把你27寸的Thunderbolt顯示器扔掉了。
Apple從來不會停止對其產品進行細節調整,他們將其商標從端口的后面移到了前面。這可以作為你區分2012 MacBook Air和2011MacBook Air的一個方法。
第五步:
當我們在拆MacBook背面的螺絲的時候,我們發現一些不知道大小,具有Apple專利的一些pentalobe螺絲。
很幸運,我們有相關的工具,我們的pentalobe螺絲刀很快就將這些討厭的螺絲擰掉了。
第六步:
拆掉螺絲,卸掉后背板,整個本子的內部結構就呈現在我們眼前。
正如大部分的移動設備一樣,本子的大部分空間都是用來放電池的。
新配置Air的內部結構和去年的很相似,只有一小部分的布局修改。
第七步:
Air電源是用一些連接器和T5螺絲固定的。
電池和去年版本的很相似。因此它也有著和去年機子一樣的待機時間。
你可以置換2011和2012版本的電源。
第八步:
驟眼看過去,這個128GB的SSD和去年的是一模一樣的。
但近距離觀察,該SSD的連接器和去年的有些許不同。
這個SSD看起來是一個全新的設計,這個新模組看起來是基于StandForce控制芯片,但被貼上了Toshiba商標。
第九步:
新Air的這個博通BCM943224模組和Mid 2011 Macbook Air的無線模塊是一樣的。
我們看看這什么不同,Apple將其“Assembled in China”的貼紙旋轉了90度,將其內部代碼的貼紙轉了180度。
避免你認為我們在開玩笑,我們將EMI防護揭開,展示去年的相同芯片:
博通BCM4322Intensi-fi單芯片802.11nWIFI收發器。
支持藍牙低功耗的博通BCM20702單芯藍牙4.0處理器。
第十步:
接下來是揚聲器
新Air宣稱其立體揚聲器滿足所有的Apple Party需要。
你或許會問:我們移調揚聲器的黑色棍狀物是什么。那是一個手機撬棒。它具有ESD安全和熱焊抵抗的特點,當和敏感電子元器件打交道時,這是必不可少的。
第十一步:
有一些Torx螺絲將單獨的風扇固定在位置上。
我們嘗試去找一個新的非對稱的風扇。我們也找到了。
風扇葉間的最大空隙大概有3.6mm,而最窄的空隙也有2.8mm。
如果你對這些廣泛的宣傳不熟悉,這些扇葉的非對稱性設計通過許多不同的頻率去驅散聲音,而不是像之前產品一樣,只使用一個風扇,那樣會制造大量的噪音。
第十二步:
下面出場的是左邊的I/O板。上面有個MagSafe2 端口。
MagSafe2旁邊的是USB3.0端口,標準的3.5mm耳機接口看起來很普遍很過時,我們需要等多久蘋果才會推出新的接口呢?
第十三步:
隨著最新的OSX Mountain Lion的發布,你將會想要得到一個有名的新麥克風。
MacBook,發送一個信息到我的iPhone,使我可以可以和Siri通話。
第十四步:
接下來出現的是邏輯板、散熱片,即使是擁有新的處理器系列,熱力管理系統看起來和去年的一模一樣。這體現出了現代處理器的效率,在一個如此小的散熱片上面,可以制作出2.8GHZ頻率的雙核處理器。
第十五步:
以下是我們在邏輯板A面找到的東西:
Intel Core i5-3427U 1.8GHZ雙核處理器(睿頻加速可以達到2.8GHZ)。還有Intel 核芯顯卡4000。
Intel 的E201B953平臺控制單元
Inrel的DSL3510LThunderbolt控制器
第十六步:
翻轉邏輯板去看B面,我們可以發現:
SMSC USB25138 USB控制器
Hynix H5TC2GB3CFR SDRAM
MAXIM 15120G
TI Stellaris LM4FS1AN微控制器
Macronics MXIC MX25L6406E系列FLASH
TI的TPS51980同步降壓控制器
TI CD3210
第十七步:
如果你沒見過沒帶有任何功能的觸控板,這就會讓替換觸控板變得非常簡單。
在觸控板上我找到得一些出名的芯片:
Silicon Storage 科技的 25V020
博通BCM5976A0KU826
第十八步:
顯示器實用六個T9 torx 螺絲固定的。
由于顯示器是Air上很少移動的部分,因此上面的螺絲必須穩固。
為了降低Air的重量,Air沒有類似Pro的LED防護玻璃。
第十九步:
Macbook Air 13寸 Mid 2012可修理評分是:4(滿分是10分,分數越高越容易修)、
一旦你拿掉底蓋,所有的零件部分很容易被替換
具有專利的螺絲需要相對應的螺絲刀去擰。
所有的元器件包括RAM和SSD都是其專利性產品。
因為其可升級性的缺乏,要我們去推薦這么一個機器是很為難的決定,RAM和SSD都不是主流的選擇。盡管SSD在將來會變成主流。蘋果持續使用其專利的螺絲會幫助我們賣出去我們的工具,這對消費者來說不是一件好事。
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