蘋果在今年的WWDC大會上發(fā)布了多款產(chǎn)品更新，相信大家也已經(jīng)很熟悉這些新產(chǎn)品了。但是其內(nèi)部構(gòu)造具體如何呢？看來還是需要通過拆解才能完全了解。昨天專業(yè)拆解網(wǎng)站iFixit給我們帶來了MBP的Retina屏幕的拆解，今天他們再次給我們帶來驚喜——拆解2012年中15英寸 MacBook Pro。下面我們一起來看看吧：

第一步，先看看設(shè)備的配置

-2.3 GHz四核Intel Core i7處理器（睿頻加速至3.3GHz），Intel HD Graphics 4000顯卡

-NVIDIA GeForce GT 650M GPU，配備512MB GDDR5 顯存

-4GB的1600 MHz DDR3 RAM

-500 GB 5400 RPM硬盤

-15.4英寸1440x900 （110 ppi）LED背光顯示屏

- USB 3.0和Thunderbolt I/O

第二步，對比

這款15英寸的MBP和Retina MBP有什么區(qū)別呢？除了尺寸方面的差別，其他差異還包括：

-硬盤驅(qū)動器vs.閃存；

-8GB vs.16GB最大可配置RAM；

-Thunderbolt接口一個vs.兩個；

-MagSafe vs. MagSafe 2；

-防盜鎖插孔vs.平面鋁板；

-標準LCD vs. Retina視網(wǎng)膜顯示屏。

第三步

-機身后背仍然使用10個十字螺絲釘來固定。

-很高興一切還是這么熟悉。沒有粘合劑或者pentalobe螺絲釘，新的Pro的內(nèi)部構(gòu)造一覽無遺。

第四步

- 在MBP蘋果使用Y0 Tri-wing螺絲來固定電池，有點麻煩，不過我們也準備了拆解利器54-Bit Driver Kit。

-使用手機撬棒（塑料排線器）來斷開電池連接，維修MBP時經(jīng)常這么干。

-無視蘋果的電池警告標簽，撕下來；

-電池與上一個機型一樣， 10.95伏特，77.5瓦特小時，厚13.8mm，重450g，對比Retina MBP中電池厚度在5.25 mm-8.60 mm之間。

第五步

-標準十字頭螺絲釘固定著500 GB東芝硬盤，用戶可以升級至更大容量的硬盤。這個硬盤已經(jīng)可以滿足大部分用戶的需求。

-2.5英寸SATA硬盤，與Retina MBP的SSD比起來更厚，分別是9.45 mm和3.16 mm。

第六步

-使用手機撬棒移下AirPort/Bluetooth板，光驅(qū)。

-紅：無線卡上的芯片

-橙：Broadcom BCM4331KML1G 802.11n芯片組

-黃：Broadcom BCM20702藍牙處理器

第七步

-十字頭螺絲釘固定光驅(qū)。

-想要使用SSD來取代光驅(qū)增加容量的朋友現(xiàn)在大可放心了，放開手干吧。

-這是蘋果最后一款使用內(nèi)置光驅(qū)設(shè)計的筆記本了吧。

第八步

-取出RAM，用戶可以維修更換。

-雖然蘋果只給你提供8GB的RAM，但是你完全可以自己將它增加至16GB。

-單一RAM模塊厚度約為3.15mm，而RAM槽則為9.15mm。

-在一款機身厚度僅為18mm的設(shè)備上，RAM槽就占據(jù)了一半的厚度，真是個很大的犧牲！

-別絕望！單一RAM槽僅為4.27mm，如果邏輯板的設(shè)計是與RAM槽并列的，那么在接下來幾年我們還是能看到用戶肯更換RAM設(shè)計的。

第九步

-使用手機撬棒斷開風扇連接。

-3個十字螺絲釘、一個連接器就能保證風扇不被灰塵“侵擾”。

-風扇扇葉的設(shè)計還真是沒有亮點。

第十步

-Torx螺絲釘固定邏輯板，卸下很方便。

第十一步

邏輯板正面：

-紅：NVIDIA GeForce GT 650M GPU

-橙：Intel Core i7-3615QM 2.30 GHz四核處理器，支持Turbo Boost睿頻技術(shù)

-黃：Intel E2088369平臺控制單元

-湖藍：Intel L206IA58

-藍：Broadcom BCM57765B0KMLG整合千兆以太網(wǎng)及內(nèi)存卡讀卡器控制器

-粉：Parade PS8301

-黑：德州儀器Stellaris LM4FS1AH微控制器和整合ARM核心

第十二步

邏輯板背面

-紅：Hynix H5GQ1H24BFR 1 Gb GDDR5 SDRAM

-橙：Maxim MAX15119 Apple-specific IMVP7 CPU/GPU電源控制器

-黃：Cirrus Logic 4206BCNZ音頻控制器

-湖藍：SMSC USB25138 USB控制器

-藍Lattice Semiconductor LFXP2-5E Low-Cost Non-Volatile FPGA

-粉：Cypress Semiconductor CY8C24794-24L –可編程的SoC

-黑：Infineon 62882C

第十三步

-屏幕與機殼的鉸接；

-雖然不是Retina屏幕，但是更換一面被損壞的LCD面板成本也是很高的。MBP屏幕更換是最困難的，即使是技術(shù)爐火純青的技術(shù)人員在卸下LCD面板時也會對它造成損壞。

結(jié)尾

-2012年中15英寸MBP可修復性評分：7分（滿分為10分—最容易修復）

-底板、電池、光驅(qū)、風扇以及RAM移動均很容易。

-使用標準螺絲釘來固定各個部件。

-大量使用熱膠，可能會成給后期修復造成一定的困難。

-電池上的Tri-wing螺絲釘需要特殊工具方可扭開。

-LCD面板更換仍然是最困難的。