近日,領先的嵌入式FPGA解決方案供應商——上海芯璐科技有限公司(下文簡稱為“芯璐科技”)成功募集了一筆高達數千萬元的天使輪融資。該輪投資由成為資本、浦東創投及蘇高新金控等知名機構共同參與,有力地推動了公司的蓬勃發展,彰顯了本土嵌入式FPGA設計力量正逐步嶄露頭角。
自2022年初投產以來,芯璐科技秉持著業務驅動的理念,匯聚了國內外頂尖的軟硬件人才,致力于研發獨特的嵌入式FPGA IP和可編程PSoC芯片。借助自主研發的設計引擎ArkAngel?,公司成功構建了全新的高效敏捷工具棧,擯棄了傳統的模擬版圖設計方式,實現了FPGA內部資源的高效重構和異構可編程單芯片的解決方案。此外,嵌入式FPGA具備低功耗、低延遲和高帶寬的特性,適用于高性能、計算密集型和實時處理等領域,為人工智能、邊緣計算、無線網絡、數據中心和汽車等新興市場提供了強大支撐。
芯璐科技的聯合創始人兼首席執行官任璐佳指出,公司利用嵌入式FPGA技術,結合核心引擎ArkAngel?,能夠自動生成DSA協處理器,實現從RTL到GDS以及EDA工具鏈的全面交付。嵌入式FPGA憑借其高效性能、靈活性、可定制性、良好兼容性以及可靠性與安全性等優勢,在實際應用中表現出色。DSA協處理器能夠顯著提高硬件系統的性能和功能,根據不同應用場景,自動生成最佳軟硬件協同方案,滿足日益增長的芯片設計需求。
值得一提的是,芯璐科技在短短一年半的時間里成功進行了三次流片,其中最短的一次僅歷時5個月,刷新了FPGA行業的流片紀錄。這一成績充分展示了公司敏捷開發方法論的優越性和高效性,為今年的商業落地奠定了堅實基礎。截至目前,芯璐科技已經獲得了近20項與核心技術相關的知識產權證書,并榮獲全國科技型和創新型中小企業、上海最具投資潛力50佳、創客中國上海市中小企業創新創業大賽100強企業等多項榮譽。芯璐科技已與多家客戶簽署了意向書,并預計將于23年底實現營收。
自創立至今,芯璐科技已成功完成兩輪融資,充分體現了市場對公司實力和發展前景的高度認可。本次天使輪融資的成功,將助推公司加快相關產品的量產流片和客戶交付步伐,引領公司向高算力PSoC和IP產品領域進發。這一戰略投資不僅有利于芯璐科技的快速壯大,也將為國產芯片產業的高質量發展注入新的活力。
展望未來,芯璐科技將持續深耕FPGA芯片設計領域,通過嵌入式FPGA賦能國產SoC廠商,實現自適應SoC平臺的革新。同時,公司將積極搭建開源平臺和EDA生態社區,并展開校企合作,開創國產嵌入式FPGA設計的新時代。
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