隨著AI巨頭英偉達和AMD加緊爭奪高性能計算(HPC)市場,臺積電已經(jīng)預(yù)定了今年及明年的全部CoWoS和SoIC先進封裝產(chǎn)能。
這是由于臺積電對AI應(yīng)用潛力充滿信心,預(yù)計今年服務(wù)器AI處理器將使得其營收增長超過一倍,在2024年總營收中占據(jù)十位數(shù)低段的比例。
展望未來五年,該業(yè)務(wù)的年復(fù)合增長率有望達到50%,到2028年將占臺積電營收的20%以上。
為了滿足客戶需求,臺積電正在積極擴張先進封裝產(chǎn)能。據(jù)估計,到今年底,臺積電CoWoS月產(chǎn)能將達到4.5萬至5萬片,相比2023年的1.5萬片實現(xiàn)了翻番;而到2025年底,CoWoS月產(chǎn)能甚至可能達到5萬片。
同時,臺積電SoIC今年底的月產(chǎn)能也將達到5千至6千片,較2023年底的2千片實現(xiàn)了三倍增長,并計劃在2025年底提升至每月1萬片。
臺灣業(yè)內(nèi)人士分析認為,盡管臺積電力爭使CoWoS封裝月產(chǎn)能翻番,但目前仍然存在供不應(yīng)求的情況。其他半導(dǎo)體后段專業(yè)封測代工廠如日月光、力成、京元電等也在今年加大了資本支出,以布局先進封裝產(chǎn)能。
據(jù)悉,英偉達已向安靠和日月光等供應(yīng)商伸出援手,其中安靠已從2023年第四季度起逐步提高產(chǎn)能,矽品子公司日月光也在今年一季度開始供貨。
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19852瀏覽量
234163 -
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5741瀏覽量
169307 -
AI
+關(guān)注
關(guān)注
88文章
34778瀏覽量
277010
發(fā)布評論請先 登錄
臺積電最大先進封裝廠AP8進機
臺積電斥資171億美元升級技術(shù)與封裝產(chǎn)能
日月光擴大CoWoS先進封裝產(chǎn)能
臺積電擴大先進封裝設(shè)施,南科等地將增建新廠
臺積電擴展CoWoS產(chǎn)能以滿足AI與HPC市場需求!

評論