2.85億美元的聯邦資金已開啟申報，用于設立以“數字孿生”技術為核心的半導體研究機構，借此實現實體系統在信息平臺中的模擬，以降低開發及制造成本。

所謂“數字孿生”，即在信息化平臺上，通過模擬體現實體或系統。美政府一名高級官員稱，具體計劃將根據截止至9月9日的申請情況而定，且獲獎者需在美國注冊并以美國為主營地。

據悉，此次資金來源于《2022年芯片與科學法案》，其中包含110億美元用于半導體研發。美方預計，這筆投資將助力其轉向更為尖端的芯片技術，減輕對國外供應鏈的依賴。

美國國家標準與科技研究院主任勞里·洛卡西奧（Laurie E. Locascio）表示，數字孿生技術可借助人工智能優化半導體制造。此外，美國商務部已向芯片制造商發放了近330億美元的初始撥款，用于在美建設或擴大工廠。如今，拜登政府正著手啟動相關研究項目。

白宮科技政策辦公室主任阿瑞提·普拉巴卡（Arati Prabhakar）強調，芯片制造廠投資是“我們今日取勝之道”，芯片研發則是“我們贏在未來之策”。她進一步指出，數字孿生能有效降低成本，如提升產能規劃、優化生產、升級設施以及實時調整流程等。