SK海力士近日宣布，其高帶寬內存（HBM）芯片在2025年的產能已經基本售罄。這一成績主要歸功于人工智能（AI）技術的蓬勃發展，極大地推動了市場對HBM芯片的需求。

為了滿足這一旺盛的市場需求，SK海力士計劃從今年第三季度開始，正式量產其最新一代的HBM芯片——12層HBM3E。這款新型HBM芯片將以其卓越的性能和高效的帶寬，為AI計算提供強有力的支持。

SK海力士的這項決策不僅彰顯了其對于市場趨勢的敏銳洞察，也體現了其在半導體技術領域的領先地位。隨著AI技術的不斷進步和應用場景的持續拓展，HBM芯片的市場需求還將繼續增長。SK海力士將持續加大研發投入，不斷提升產品性能，以滿足市場的多樣化需求。