據報道,索尼將于5月17日舉辦新品發布會,屆時將推出新款智能手機——包括Xperia 1 VI、Xperia 5 VI及 Xperia 10 VI等產品。
值得注意的是,在此次發布會前夕,代號為“parrot”的Xperia 10 VI已意外出現在Geekbench跑分網站上,其單核得分為934分,多核得分達2816分。
從公開的技術信息來看,Xperia 10 VI的設備型號為“XQ-ES72”,搭載了高通驍龍6 Gen 1處理器,配備8GB內存,預裝Android 14操作系統。
此外,IT之家曾曝光過Xperia 10 VI的渲染圖,展示了這款手機采用后置雙攝像頭設計,保持21:9的屏幕比例,并保留了3.5mm耳機插孔。
據傳聞,索尼Xperia 10 VI將有黑色、白色以及藍色三種配色可選,延續了索尼Xperia系列手機標志性的21:9無孔直屏設計。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19259瀏覽量
229653 -
索尼
+關注
關注
18文章
3188瀏覽量
104828 -
XPERIA
+關注
關注
0文章
34瀏覽量
13940
發布評論請先 登錄
相關推薦
高通SM6225處理器_驍龍685芯片性能參數_高通智能模組定制
高通SM6225處理器(也稱為驍龍685)是一款采用強大八核ARM KryoTM架構的芯片,主頻可高達2.4GHz,確保了卓越的處理性能和迅
HTC U24/Pro手機發布:搭載高通驍龍7 Gen 3,采用窄邊框設計
參照Google Play數據庫,HTC U24/pro的內部代號為“enodugls”,搭載了高通驍龍7Gen3
三星Galaxy Z折疊屏手機無Exynos版本:均搭載驍龍8 Gen
據悉,即將面世的Galaxy Z Flip 6及Galaxy Z Fold 6兩款折疊屏手機均搭載驍龍8
摩托羅拉G85曝光:搭載高通驍龍4 Gen 3處理器,性能與G84相似
Geekbench數據顯示,Moto G85單核得分為939分,多核成績為2092分,都搭載尚未正式公開的高通
索尼Xperia 1 VI新款手機亮相,升級屏顯、音頻與性能,搭載驍龍8處理器
除了屏幕配置的進步外,Xperia 1 VI的顯示屏亮度也顯著提高,由原先的900尼特增至1300尼特。此外,該屏幕還采用了LTPO技術,能夠根據顯示內容自動調整刷新率,實現1Hz至1
高通驍龍8 Gen 4升級設計,主頻挑戰蘋果M4處理器
5 月 13 日,根據信息來源 jasonwill101 的披露,報道稱高通正重塑驍龍 8 Gen 4 處理芯片,設定了新目標頻率——4.2
三星Galaxy Z Flip 6搭載驍龍8G跑分曝光
據跑分庫透露,此款手機搭載名為“pineapple”的處理器,采用 1+2+2+3 核心設計,搭配 Adreno (TM) 750 GPU,可確認使用了
高通解鎖驍龍X Elite處理器更多信息:GeekBench多核跑分比蘋果M3高28.4%
在GeekBench 6.2版本的測試中,驍龍X Elite處理器的多核成績達到了15610分,相較于蘋果M3(12154
聯想筆記本搭載驍龍X1E78100處理器現身Geekbench數據庫
此款聯想新機搭載基本頻率高達3.42 GHz的驍龍義勇俠X1E78100處理器,配置了32GB的記憶體,并在新型Windows11 Pro
realme GT Neo6 SE下周發布,搭載驍龍7+ Gen 3處理器,首發無雙屏
據悉,真我 GT Neo6 SE 已確定將搭載最新發布的高通驍龍 7+ Gen 3 芯片,其包含
真我GT Neo6 SE獲3C認證,或搭載驍龍7+Gen 3處理器
不久前,realme正式宣布真我GTNeo6SE將搭載驍龍7+Gen3芯片。盡管在近期的高通
榮耀Magic6 RSR保時捷設計及AI PC新機發布,搭載驍龍8 Gen 3處理器
Magic6 RSR 采用六角形攝像頭裝飾,搭載 50Mp 超大底主攝及f/1.4-f-2.0 可變光圈,支持 100X 數字變焦以及驍龍 8 Ge
realme GT Neo6搭載驍龍8s Gen 3處理器
realme真我RMX3851這款新機最近公布了其在Geekbench上的跑分表現。具體分數顯示,此款機型將配備SM8635處理器,Geekbenc
三星與高通續簽合作,Galaxy S25 Ultra將搭載驍龍8 Gen 4
全球范圍內,GalaxyS25 Ultra將繼續采用高通驍龍8 Gen 4處理器。據悉,該處理器
評論