英偉達R系列AI芯片預計2025年量產，內含8顆HBM4存儲芯片，關注耗能問題
5月8日，天風國際證券分析師郭明錤發布最新預測消息稱，英偉達下一代人工智能芯片R系列/R100將于2025年第四季度開始量產，預計于2026年上半年實現系統/機柜方案量產。
據悉，R100將運用臺積電的N3制程技術及CoWoS-L封裝技術，與之前推出的B100保持一致。同時，R100有望搭載8顆HBM4存儲芯片，以滿足高性能計算需求。
針對AI服務器能耗問題，英偉達已認識到這是CSP/Hyperscale采購和數據中心建設面臨的主要挑戰之一。因此，在R系列芯片和系統方案的設計過程中，除了提高AI算力之外，節能降耗也是重要考慮因素。
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1. 郭明錤：預計英偉達下一代 AI 芯片 R 系列
發表于 05-08 11:03
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