集成電路產業是全球高科技競爭的焦點之一,隨著科技的快速發展,對于集成電路裝備的需求也在不斷增長。中國作為全球最大的電子產品制造基地,對于集成電路裝備的需求量巨大。此外,隨著國家對于集成電路產業的重視和政策支持,國內集成電路產業的發展迎來了新的機遇,這也為集成電路裝備企業提供了廣闊的市場空間。
01
公司簡介
杭州長川科技股份有限公司成立于2008年4月,是一家致力于提升我國集成電路專用裝備技術水平、積極推動集成電路裝備業升級的高新技術企業。主營產品包括測試機、分選機、探針臺、AOI設備和自動化設備,行業深耕多年,技術水平領先,備受行業認可。公司已于2017年4月17日在深交所創業板掛牌上市(股票代碼300604)。
02
主營產品
一、測試機
1
模擬測試系統
應用領域:應用于信號鏈類,運放、比較器、模擬開關、音頻功放、ADC、DAC;電源類,LED driver、馬達驅動、電源管理、PMIC、BMIC、鋰電池保護、快充芯片、無線充電、等各類模擬電路和數模混合類電路的測試。
2
功率器件測試系統
應用領域:適用于MOSFET、IGBT、SiC MOS、GaN FET等功率器件的測試,支持DC、EAS、Rth、RgCg、Trr、SC等全參數測試。
3
數字測試系統
應用領域:適用于數字邏輯芯片、數?;旌闲酒?a target="_blank">微處理器、系統級SoC、射頻芯片、Wi-Fi和Bluetooth芯片的測試。
二、分選機
1
平移式常高溫系列
應用領域:適應各種封裝(2*2~110*110),兼容多檔溫度(室溫~175℃),滿足多樣上下料方式(Tray in/ Tray out,Bowl in/Box out/Tray out/Reel out,Tube in/Tube out)的測試分選。
2
平移式三溫ATC系列
應用領域:適應各種封裝(1*1~110*110),兼容多檔溫度(-55℃~150℃),滿足多樣上下料方式(Tray in/ Tray out,Bowl in/Box out/Tray out,Tube in/Tube out),覆蓋芯片不同功率(0~1550W)的測試分選。
3
SLT系列
應用領域:適應各種封裝(5*5~110*110),兼容多檔溫度(-55℃~150℃),覆蓋芯片不同功率(0~1550W)的系統級測試分選。
4
重力式系列
應用領域:適用于SOP/TSSOP/MSOP/DIP等封裝形式產品常高溫測試分選,具備管裝上料、多站測試、視覺檢測、管裝或編帶出料功能,并支持TO/IPM功率器件類產品常高溫多站串測及多樣化自動分BIN功能。
5
轉塔式系列
應用領域:以轉塔方式支持多種上下料的測試AOI分選機,具備多工位單/并測試能力及6S AOI的視覺檢測功能。采用先進的模塊化設計,具備客制化定制能力及快速切換KIT能力,整體配置靈活多樣。
三、探針臺
應用領域:適應功率、電源、射頻、模擬等各類芯片的三溫測試,兼容8/12寸晶圓,支持超薄晶圓、Bumping晶圓測試。
四、AOI
應用領域:
AOI設備:利用專利的2D/3D視覺檢測系統,用于晶圓、晶粒、封裝后器件外觀缺陷檢測和關鍵尺寸測量等。
光學量測設備:以白光干涉技術為基礎,以納米級能力測量產品的表面粗糙度,晶圓圖案等,廣泛應用于集成電路制造,晶圓,精密加工,PCB,光伏等領域。
五、自動化設備
應用領域:長川高端自動化裝備,可滿足攝像頭模組和指紋模組的外觀檢測分選、點膠貼附、圖像功能測試,同時支持其他非標定制開發需求。
審核編輯:劉清
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原文標題:長川科技引領集成電路裝備創新,邁向智能制造新紀元
文章出處:【微信號:Smart6500781,微信公眾號:SEMIEXPO半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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