近日，北一半導體科技（廣東）有限公司成功完成了B+輪融資，標志著其碳化硅（SiC）MOSFET技術的產(chǎn)業(yè)化進程又邁出了堅實的一步。此次融資由上海吾同私募基金管理有限公司領投，總額達到1億元，另有5000萬元投資正進入收尾階段，預計本輪融資總額將高達1.5億元。
北一半導體一直專注于SiC MOSFET技術的研發(fā)與創(chuàng)新，SiC作為一種先進的半導體材料，其高溫穩(wěn)定性、高抗輻射性和高導電率等特性使其成為新能源汽車、航空航天和智能電網(wǎng)等領域的理想選擇。此次融資的成功，將進一步推動北一半導體在SiC MOSFET技術領域的研發(fā)和應用，加速其產(chǎn)業(yè)化進程，為相關行業(yè)的技術革新和發(fā)展貢獻力量。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
MOSFET
+關注
關注
150文章
8242瀏覽量
218413 -
半導體
+關注
關注
335文章
28563瀏覽量
232331
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
北大教授領銜，無錫一傳感器公司完成B+輪數(shù)千萬元融資
近日，北微傳感科技有限公司（下文簡稱“北微傳感”）宣布，已完成數(shù)千萬B+輪融資。本輪投資方尚未公布。
歐冶半導體完成數(shù)億元B2輪融資
近日，國內首家智能汽車第三代E/E架構AI SoC芯片及解決方案商歐冶半導體宣布，已成功完成數(shù)億元人民幣B2輪融資。本輪
宏誠創(chuàng)新獲B+輪融資追加投資
此次追加投資的獲得，無疑為宏誠創(chuàng)新的發(fā)展注入了新的動力。 據(jù)悉，此輪融資資金將主要用于強化宏誠創(chuàng)新的核心技術研發(fā)能力，持續(xù)加大在生物安全數(shù)智化管理領域的投入。這將有助于宏誠創(chuàng)新進一步提
歐冶半導體成功完成數(shù)億元B1輪融資
近日，“歐冶半導體”正式對外宣布，公司已順利完成數(shù)億元的B1輪融資。本輪融資由國投招商領投，吸引
喜訊！華秋電子宣布完成新一輪3.1億元融資
，不斷精進。通過本輪融資我們將加速推動產(chǎn)業(yè)數(shù)字化進程，進一步提升供應鏈服務能力，全方位從品質、價格、交期和服務上為用戶創(chuàng)造更大價值”。
啟賦
發(fā)表于 10-10 09:19
辰芯半導體成功完成數(shù)千萬元的C輪融資
金鼎資本最新消息披露，辰芯半導體（深圳）有限公司（簡稱“辰芯半導體”）近日成功完成數(shù)千萬元的C輪融資，此
人工智能大模型公司卓世科技完成億元B+輪融資
近日，國內領先的人工智能大模型解決方案提供商卓世科技宣布成功完成億元級B+輪融資，此輪融資由業(yè)界
壹沓科技完成B+輪融資，加速大供應鏈超自動化進程
近日，全球領先的數(shù)字員工機器人公司——壹沓科技宣布成功完成B+輪融資，此輪融資由鼎暉VGC（創(chuàng)新
地芯科技完成B+輪融資，開啟發(fā)展新紀元
近日，地芯科技完成近億元B+輪融資，本輪融資由鴻富資產(chǎn)、九智資本、鴻鵠致遠投資共同參與完成。本輪
發(fā)表于 07-31 13:47
?367次閱讀
力策科技完成B+輪融資，加速新型激光雷達實用化進程
深圳力策科技有限公司，一家在激光雷達領域深耕細作的創(chuàng)新型企業(yè)，近日宣布完成了B+輪融資，此輪
紅杉資本等持續(xù)看好加碼，華旋傳感完成B+輪融資
近日，常州華旋傳感技術有限公司（簡稱：華旋傳感）完成B+輪融資，老股東紅杉資本等持續(xù)看好加碼，同時引入新股東上海科創(chuàng)基金等機構。常州華旋今年已經(jīng)完成
全球碳化硅(SiC)項目獲巨額資助，歐盟韓國聯(lián)手推動產(chǎn)業(yè)化進程
在近期全球半導體產(chǎn)業(yè)格局的變革中，碳化硅(SiC)項目迎來了一輪顯著的資金支持。歐盟和韓國紛紛加大投入，累計超過11億人民幣的資金將用于推動
星曜半導體完成10億元B輪融資,中國移動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展基金領投
近日，國內射頻前端領域的領軍企業(yè)浙江星曜半導體有限公司（以下簡稱“星曜半導體”）宣布，已成功完成總額高達10億元的B輪
工商網(wǎng)監(jiān)
評論