時隔四年，北京車展重磅回歸。4月25日—27日，北京國際汽車展覽會零部件展在中國國際展覽中心朝陽館順利舉辦。作為頭部展會，本次展會國際企業(yè)、行業(yè)巨頭云集，接近25%的外商和中外合資零部件參展企業(yè)，來自美國、德國、法國、日本、韓國、荷蘭、比利時、意大利、瑞士、馬來西亞、新加坡、越南等13個國家，以及港澳臺等地區(qū)，吸引了全球各大電力電子行業(yè)主導品牌的關(guān)注與參與。比亞迪半導體攜帶功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體產(chǎn)品亮相該展會。

在功率器件板塊，本次展會展示了IGBT晶圓、SiC MOSFET功率模塊、多型號多功能的IGBT功率模塊與單管產(chǎn)品。展出產(chǎn)品均為車規(guī)級，IGBT模塊采用先進的深亞微米級溝槽柵場終止IGBT芯片技術(shù)和超快速軟恢復二極管芯片，擁有極低損耗和優(yōu)異的過流能力；SiC MOSFET功率模塊采用的雙面銀燒結(jié)工藝與pinfin底板，讓模塊具備更強的散熱能力，為電動汽車安上一顆安全、強有力的“芯臟”。

在MCU系列板塊，此次亮相的相關(guān)產(chǎn)品均為車規(guī)級產(chǎn)品。車規(guī)級MCU采用高可靠性的車規(guī)級制造工藝，嚴格按照AEC-Q100 Grade1質(zhì)量標準測試認證，遵循IATF16949體系下生產(chǎn)管控流程，可提供8位和32位內(nèi)核系列，安全等級可最高達到ISO26262 ASILB標準。產(chǎn)品適用于車燈、BLDC電機控制、傳感器檢測、充電槍、控制面板、PM2.5等車身電器應用。除此之外，比亞迪半導體還帶來了BMS、車身附件、傳感器、光源產(chǎn)品、車載香氛、驅(qū)動IC等車規(guī)產(chǎn)品，其中1200V驅(qū)動芯片采用磁隔離技術(shù)實現(xiàn)超高壓驅(qū)動應用，屬于國內(nèi)首創(chuàng)，獲得了一致好評；搭載豹5的車載香氛更是得到國內(nèi)外訪客的高度評價。

本次展會，比亞迪半導體展臺得到企業(yè)和業(yè)內(nèi)人士的廣泛關(guān)注。“新能源汽車上半場是電動化，下半場是智能化”這個概念已經(jīng)成為汽車行業(yè)共識，比亞迪半導體在功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體領域有著多年深入的研究。在激烈競爭的市場環(huán)境中，自主品牌當以更高端的技術(shù)、更精密的產(chǎn)品、更優(yōu)質(zhì)的服務贏得市場，加速助推汽車智能化！

審核編輯：劉清