根據美國半導體行業協會（SIA）與波士頓咨詢公司（BCG）共同發布的研究報告，未來十年美國在先進制程芯片的產量將大幅提升，預計到2032年，其全球市場份額將達到28％，而中國大陸則只有2％。

此項成果得益于2022年通過的《芯片科學法案》，該項法案旨在推動美國本土芯片制造業的發展。例如，臺積電已宣布將在亞利桑那州建設一家2納米級工廠，這是臺積電在此州650億美元投資計劃的一部分。

報告預測，到2032年，美國將占據全球芯片產量的14％，但中國臺灣與中國大陸仍將保持領先，分別占據21％及17％。

中國大陸已經投入了超過1420億美元的財政資金，旨在扶持本國半導體產業的成長。截至2023年，中國預計能實現70％的芯片自給率。

從2012年至今，中國的晶圓產能已增長3倍，而同期美國晶體管數量只上漲了11％。

值得注意的是，雖然中國大陸在消費類電子產品、工業控制系統以及人工智能設備領域的芯片設計具有優勢，但在高端中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、現場可編程邏輯門陣列（FPGA）以及服務器和電腦電源管理等方面的競爭力相對較弱。