據(jù)報(bào)道,英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科計(jì)劃聯(lián)合開發(fā)基于安謀架構(gòu)的AI PC處理器,采用臺(tái)積電的3納米工藝技術(shù),搭配CoWoS先進(jìn)封裝,預(yù)計(jì)交由日月光投控進(jìn)行測(cè)試。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,科技巨頭紛紛布局AI芯片領(lǐng)域,推動(dòng)了臺(tái)積電的先進(jìn)制程及先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的增長(zhǎng),相應(yīng)的測(cè)試服務(wù)需求也日益增加。
臺(tái)積電總裁魏哲家在4月的法說(shuō)會(huì)上表示,今年最具活力的驅(qū)動(dòng)力源自AI,同時(shí),鑒于手機(jī)和PC的更新?lián)Q代速度加快,AI芯片需求有望從云端服務(wù)器擴(kuò)展至AI PC。
外資分析師指出,臺(tái)積電已獲得市場(chǎng)大部分的安謀架構(gòu)PC處理器代工訂單,并在x86架構(gòu)處理器代工中占據(jù)約三分之一的份額。
隨著安謀架構(gòu)處理器需求的快速增長(zhǎng),臺(tái)積電在PC處理器代工市場(chǎng)的占有率有望持續(xù)攀升,預(yù)計(jì)從2023年的37%上升至2028年的近60%。
此外,臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)力雄厚,CoWoS不僅延長(zhǎng)了摩爾定律的生命周期,還催生了相關(guān)測(cè)試服務(wù)的外包機(jī)會(huì),包括日月光投控、京元電在內(nèi)的臺(tái)灣廠商均可從中受益。
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