2023年，對(duì)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)是充滿挑戰(zhàn)的一年。Counterpoint調(diào)研顯示，2023 年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量首次出現(xiàn)年度下滑，同比下降 2%。由于工業(yè)、企業(yè)等一些市場(chǎng)垂直領(lǐng)域需求的減少，物聯(lián)網(wǎng)芯片和模組需求受到?jīng)_擊。國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)先企業(yè)高通在2023財(cái)年IoT業(yè)務(wù)營(yíng)收出現(xiàn)19%的下滑，國(guó)內(nèi)IoT芯片上市公司龍頭企業(yè)之一的兆易創(chuàng)新2023年?duì)I收同比下滑29.14%。

2024年一季度，高通、兆易創(chuàng)新IoT業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)回暖，高通一季度IoT業(yè)務(wù)營(yíng)收環(huán)比實(shí)現(xiàn)9.2%的增幅，兆易創(chuàng)新?tīng)I(yíng)收同比上升21.32%。哪些IoT芯片上市公司表現(xiàn)出強(qiáng)大的韌性和競(jìng)爭(zhēng)力，在全球半導(dǎo)體下行的2023年抓住了細(xì)分市場(chǎng)的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)？隨著2024年全球經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)暖，第一季度中國(guó)IoT芯片上市企業(yè)又有哪些喜人的表現(xiàn)，他們的營(yíng)收和凈利潤(rùn)呈現(xiàn)了怎樣的變化？本文對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行詳細(xì)分析，分享三大發(fā)現(xiàn)。

3家企業(yè)去年?duì)I收和凈利潤(rùn)正增長(zhǎng)，7家凈利下滑源于庫(kù)存增加和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)

近日，電子發(fā)燒友根據(jù)國(guó)內(nèi)上市的12家重量級(jí)IoT企業(yè)的年報(bào)信息，對(duì)其2023年?duì)I業(yè)收入、凈利潤(rùn)和增長(zhǎng)率等三個(gè)數(shù)據(jù)進(jìn)行匯總排名。這十二家公司分別是兆易創(chuàng)新、晶晨股份、北京君正、匯頂科技、翱捷科技、恒玄科技、瑞芯微、全志科技、樂(lè)鑫科技、博通集成和芯海科技。



2023年，12家IoT芯片上市公司營(yíng)收突破40億僅有四家，兆易創(chuàng)新以57.61億元營(yíng)收領(lǐng)跑，但同比上年下滑29%；晶晨股份躋身第二，營(yíng)收達(dá)53.67億，同比上年下滑3%；北京君正位列第三，營(yíng)收45.31億，同比下滑16.28%；匯頂科技達(dá)44億元，同比增長(zhǎng)30.20%。在全球半導(dǎo)體需求下行周期當(dāng)中，IoT芯片上市公司也受到了巨大的影響。

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受制于終端市場(chǎng)需求疲軟，同行競(jìng)爭(zhēng)激烈，12家IoT芯片上市公司中僅有3家企業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收和凈利潤(rùn)正增長(zhǎng)，顯示這些公司具備良好的成長(zhǎng)性，代表企業(yè)是匯頂科技、恒玄科技和樂(lè)鑫科技。6家IoT芯片公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)，除了上面提到的3家外，還有翱捷科技、瑞芯微、全志科技。但是這三家出現(xiàn)了增收不增利，顯示公司去庫(kù)存壓力巨大，在成本控制和管理效率有待提高。

匯頂科技、恒玄科技、樂(lè)鑫科技為何實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)？雖然2023年全球半導(dǎo)體需求出現(xiàn)下滑，但受益于智能手機(jī)、智能可穿戴終端客戶結(jié)構(gòu)性需求增加及庫(kù)存調(diào)整，疊加OLED 軟屏的加速滲透，指紋、觸控等產(chǎn)品依托性能和成本優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)份額進(jìn)一步提升，匯頂科技營(yíng)收大漲30.20%，達(dá)到44億元，凈利潤(rùn)達(dá)到1.65億，扭虧為盈，同比上年實(shí)現(xiàn)122.05%增幅。而智能手環(huán)、智能手表的增長(zhǎng)帶動(dòng)了匯頂健康傳感器業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了60%的增長(zhǎng)。

2023年，受益于AIoT下游消費(fèi)市場(chǎng)回暖，可穿戴設(shè)備對(duì)于芯片需求量增加，恒玄科技基于12nm FinFET工藝研發(fā)的新一代BES2700系列主控芯片上市，這些利好因素帶動(dòng)了恒玄科技營(yíng)收達(dá)到21.76億元，業(yè)績(jī)大漲46.57%，凈利潤(rùn)1.24億。

在宏觀經(jīng)濟(jì)景氣度低迷的背景下，樂(lè)鑫科技依托拓展新客戶新業(yè)務(wù)帶來(lái)業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收14.33億元，同比增長(zhǎng)12.74%，凈利潤(rùn)1.36億，同比增長(zhǎng)39.95%。2023 年樂(lè)鑫產(chǎn)品出貨量達(dá)到約1.87 億顆，同比增長(zhǎng)12.83%，其中，公司次新產(chǎn)品 ESP32-S3 和 ESP32-C3 在2023年均實(shí)現(xiàn)營(yíng)收大幅增長(zhǎng)，新品P4 量產(chǎn)將面向全新視覺(jué)市場(chǎng)，預(yù)期在2024年將會(huì)貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)。2023年公司首款支持 Wi-Fi6 的雙核 RISC-V SoC 的ESP32-C6 已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，公司已經(jīng)從Wi-Fi MCU細(xì)分領(lǐng)域擴(kuò)展到AIoT SoC領(lǐng)域。

2023年12家IoT芯片上市公司中，凈利潤(rùn)排名前三的企業(yè)分別是北京君正、晶晨股份和中穎電子，2023年分別獲利5.37億、4.97億和1.86億元。

值得關(guān)注的是，北京君正由于汽車(chē)、工業(yè)和醫(yī)療市場(chǎng)需求低迷，產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存壓力進(jìn)一步影響了客戶的采購(gòu)需求，公司面向行業(yè)市場(chǎng)的產(chǎn)品銷(xiāo)售收入同比下降，從而使公司總體營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)同比下降。晶晨股份則因?yàn)楦邚?qiáng)度的研發(fā)投入，還有原材料價(jià)格上漲，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)激烈等因素，凈利潤(rùn)出現(xiàn)了下滑。

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12家IoT芯片上市公司中，出現(xiàn)凈利潤(rùn)下滑有7家，其中兆易創(chuàng)新、翱捷科技、全志科技凈利潤(rùn)下滑最為明顯，分別達(dá)到92%、97.65%和89.12%。兆易創(chuàng)新表示，2023年前三季度公司存儲(chǔ)器、微控制器和傳感器產(chǎn)品線單價(jià)都呈下滑態(tài)勢(shì)，到第四季度多條產(chǎn)品線價(jià)格接近或觸達(dá)底部區(qū)域。產(chǎn)品價(jià)格下降導(dǎo)致了公司毛利下滑明顯，綜合毛利率由47.66%下降至34.42%。

翱捷科技表示，2023年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-5.06億元，凈利潤(rùn)同比下滑97.65%，營(yíng)收同比增加，但是受競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手降價(jià)影響毛利率承壓。2023年占銷(xiāo)售比重最大的芯片產(chǎn)品毛利率因?yàn)槭袌?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)一直處于低位，毛利率較上年同期下降11.82%。

全志科技財(cái)報(bào)顯示，2023年公司由于產(chǎn)品庫(kù)存成本及價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)等情況導(dǎo)致公司產(chǎn)品銷(xiāo)售毛利率同比下滑，公司基于謹(jǐn)慎原則對(duì)存貨進(jìn)行減值計(jì)提，計(jì)提存貨跌價(jià)損失3549.65萬(wàn)元。

2024年Q1業(yè)績(jī)明顯回暖：兆易創(chuàng)新單季凈利超2023全年，新品帶動(dòng)多家公司業(yè)績(jī)看好

2024年第一季度，國(guó)內(nèi)12家IoT芯片上市企業(yè)，除了北京君正外，兆易創(chuàng)新、晶晨股份、匯頂科技等11家上市公司業(yè)績(jī)都實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng)，10家IoT芯片上市公司營(yíng)收和凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)，市場(chǎng)回暖情況明顯。

從財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)來(lái)看，2024年第一季度位列營(yíng)收前三強(qiáng)的企業(yè)：兆易創(chuàng)新、晶晨股份和匯頂科技，分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收16.27億、13.78億和12.18億。2024年第一季度凈利潤(rùn)前三強(qiáng)企業(yè)：兆易創(chuàng)新、匯頂科技、晶晨股份。

兆易創(chuàng)新第一季度交出亮眼的成績(jī)，2024年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收16.27億，同比增長(zhǎng)21.32%；凈利潤(rùn)2.05億，同比增長(zhǎng)36.45%，超過(guò)2023年全年凈利潤(rùn)，主要得益于消費(fèi)市場(chǎng)回暖，存儲(chǔ)芯片出貨量增加，疊加主流存儲(chǔ)NAND和Flash價(jià)格回升，調(diào)研機(jī)構(gòu)Trendforce最新預(yù)測(cè)，第二季度DRAM合約價(jià)季漲幅將達(dá)到13%到18%區(qū)間，而NAND閃存的合約價(jià)季漲幅將擴(kuò)大至15-20%。這些利好將帶動(dòng)兆易創(chuàng)新二季度業(yè)績(jī)和凈利潤(rùn)持續(xù)回歸增長(zhǎng)軌道。

除兆易創(chuàng)新外，晶晨股份、匯頂科技兩家企業(yè)的利潤(rùn)增長(zhǎng)頗為亮眼。晶晨股份第一季度營(yíng)收達(dá)13.78億元，同比增加33.16%，凈利潤(rùn)大漲3倍，達(dá)到1.28億元；匯頂科技2024年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收12.18億元，同比增長(zhǎng)44.38%；凈利潤(rùn)大漲206.47%，達(dá)到1.48億元。

得益于在多媒體智能終端SoC芯片、無(wú)線連接芯片、汽車(chē)電子芯片等多元化產(chǎn)品策略效果顯著，晶晨股份的市場(chǎng)份額穩(wěn)步提升。其中T系列芯片2024年第一季度銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)超100%。公司首顆6nm 商用芯片流片成功。Wi-Fi新產(chǎn)品（三模組合Wi-Fi 6+BT 5.4+802.15.4）流片成功，8k芯片已順利通過(guò)運(yùn)營(yíng)商招標(biāo)認(rèn)證測(cè)試，這些都利好未來(lái)第二季度和下半年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

匯頂科技2023年超聲波指紋傳感器實(shí)現(xiàn)批量出貨，預(yù)計(jì)該產(chǎn)品2024年下半年有望在更多客戶中實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模出貨。中郵證券最新認(rèn)為，2024年受益于智能手機(jī)、智能可穿戴、汽車(chē)等行業(yè)的需求回暖，匯頂科技憑借超聲波指紋傳感器、光傳感器、觸控產(chǎn)品和安全芯片，將獲得更多的增長(zhǎng)動(dòng)能。

2024年第一季度IoT芯片公司營(yíng)收增長(zhǎng)率排前兩位的廠商，分別是芯海科技和翱捷科技。一季度營(yíng)收增長(zhǎng)率分別達(dá)到145.42%、103.34%。實(shí)現(xiàn)營(yíng)收分別達(dá)到1.5億和8.3億。

4月28日，芯海科技發(fā)布一季度財(cái)報(bào)，報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.51億元，同比增長(zhǎng)145.42%，環(huán)比增長(zhǎng)約1.51%。在去年四季度開(kāi)始以智能手機(jī)和PC重回增長(zhǎng)軌道，芯海科技抓住機(jī)遇，公司旗下EC、PD、BMS、傳感器調(diào)理芯片、AIoT等產(chǎn)品均實(shí)現(xiàn)放量。一方面，單節(jié)BMS及新品2至5節(jié)BMS便已實(shí)現(xiàn)大批量出貨。另一方面，隨著行業(yè)庫(kù)存進(jìn)入底部，公司傳統(tǒng)的MCU產(chǎn)品、健康測(cè)量產(chǎn)品和AIOT相關(guān)產(chǎn)品的需求也在穩(wěn)步回升。

翱捷科技今年第一季度營(yíng)收達(dá)到8.3億元，相比上一年同期增長(zhǎng)103%；凈虧損1.25億元，虧損收窄36%。營(yíng)收快速增長(zhǎng)的原因，主要是蜂窩基帶產(chǎn)品持續(xù)迭代，以及品類(lèi)比去年同期豐富。虧損進(jìn)一步收窄，因營(yíng)業(yè)收入較去年同期增加導(dǎo)致毛利增加，且毛利的增長(zhǎng)幅度高于費(fèi)用增長(zhǎng)所致。

翱捷科技對(duì)2024年業(yè)績(jī)展望樂(lè)觀，4G智能手機(jī)SoC開(kāi)始供貨，5G RedCap蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片、新一代WiFi6 芯片等在內(nèi)30 個(gè)項(xiàng)目流片。隨著新品的推出，新客戶的拓展，公司預(yù)計(jì)在智能可穿戴、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、MBB市場(chǎng)細(xì)分領(lǐng)域擴(kuò)大規(guī)模。

恒玄科技、瑞芯微和全志科技在2024年第一季度業(yè)績(jī)都實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)。4月23日，恒玄科技公布第一季度報(bào)告，營(yíng)業(yè)收入6.53億，同比增長(zhǎng)70.27%，凈利潤(rùn)2760萬(wàn)，同比增長(zhǎng)184.2%。全志科技披露2024年第一季度營(yíng)業(yè)總收入4.10億元，同比增長(zhǎng)71.67%；歸母凈利潤(rùn)4908.74萬(wàn)元，同比扭虧；4月25日，瑞芯微2024年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.43億元，同比增加64.89%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約6765萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)481.3%。

高強(qiáng)度研發(fā)投入，消費(fèi)電子、汽車(chē)領(lǐng)域新品成為驅(qū)動(dòng)企業(yè)增長(zhǎng)新動(dòng)力

物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的研發(fā)投入逐年上升。12家IoT芯片企業(yè)依然保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入，2023年研發(fā)投入超過(guò)10億有4家，分別是匯頂科技、晶晨股份、翱捷科技和兆易創(chuàng)新。

匯頂科技研發(fā)投入最大，達(dá)到13.49億。該公司研發(fā)投入占營(yíng)收比例達(dá)到30.59%，根據(jù)市場(chǎng)需求和自身情況，公司終止了TWS SoC芯片研發(fā)項(xiàng)目，聚焦于更符合公司能力、市場(chǎng)前景可觀的研發(fā)項(xiàng)目，大大提高了研發(fā)效率。匯頂新一代更具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的屏下光學(xué)指紋和側(cè)邊電容指紋新產(chǎn)品已完成研發(fā)，未來(lái)市場(chǎng)份額有望進(jìn)一步提升。其車(chē)規(guī)級(jí)藍(lán)牙、中大功率音頻放大器也在全力推進(jìn)研發(fā)。

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晶晨股份表示，2023年處于行業(yè)下行周期，公司持續(xù)保持高強(qiáng)度研發(fā)投入, 研發(fā)費(fèi)用 12.83 億元，相較 2022 年增加 0.97 億元。研發(fā)強(qiáng)度增加加速新品上市，智能白電領(lǐng)域有國(guó)際頭部客戶的重量級(jí)新產(chǎn)品上市，前裝車(chē)規(guī)級(jí)智能座艙芯片實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)車(chē)型上商用并出海,Wi-Fi 芯片累積銷(xiāo)售量超過(guò) 1,600 萬(wàn)顆，Wi-Fi6、8K 等新產(chǎn)品也在 2023 年達(dá)到商業(yè)量產(chǎn)，后續(xù)將持續(xù)為公司提供新的增長(zhǎng)動(dòng)力。

兆易創(chuàng)新加大研發(fā)投入，2023 年，公司研發(fā)投入達(dá)到 10.67 億元，約占營(yíng)業(yè)收入 18.52%。截至報(bào)告期末，公司擁有982項(xiàng)授權(quán)專(zhuān)利，其中2023年新增60項(xiàng)授權(quán)專(zhuān)利。公司將持續(xù)開(kāi)拓汽車(chē)市場(chǎng)，全面從后裝應(yīng)用進(jìn)入車(chē)規(guī)級(jí)前裝應(yīng)用。公司與國(guó)內(nèi)外主流車(chē)廠及Tier1供應(yīng)商密切合作，并在2023年度實(shí)現(xiàn)較好的出貨量同比增長(zhǎng)，車(chē)規(guī)級(jí)閃存產(chǎn)品累計(jì)出貨量已超1億顆。車(chē)規(guī)MCU產(chǎn)品目前已成功與國(guó)內(nèi)頭部Tier1平臺(tái)合作開(kāi)發(fā)產(chǎn)品。

2023年，全志科技公司堅(jiān)持在智能終端領(lǐng)域持續(xù)高強(qiáng)度投入，推出一系列新芯片產(chǎn)品及解決方案，拓展公司的應(yīng)用版圖，為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。瑞芯微面向AIoT多樣化需求加大研發(fā)投入，研發(fā)支出達(dá)到5.36億元，占營(yíng)收比例25.11%。重點(diǎn)發(fā)展汽車(chē)電子、工業(yè)及機(jī)器人應(yīng)用、音頻、AI平板等領(lǐng)域的AIoT芯片。

樂(lè)鑫科技重視研發(fā)投入，研發(fā)同比上年增長(zhǎng)19.75%，研發(fā)項(xiàng)目范圍已從Wi-Fi MCU這一細(xì)分領(lǐng)域擴(kuò)展至更廣泛的AIoT SoC領(lǐng)域，從 SoC 和無(wú)線通信兩方面技術(shù)進(jìn)行研發(fā)拓展，涵蓋包括 AI 智能語(yǔ)音、AI 圖像識(shí)別、RISC-V MCU、Wi-Fi 6、Bluetooth LE、Thread、Zigbee、Matter 等技術(shù)。

小結(jié)：

IoT Analytics預(yù)測(cè)，2023年，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)在經(jīng)濟(jì)波動(dòng)和地緣政治緊張局勢(shì)中表現(xiàn)出顯著的彈性。我們現(xiàn)在預(yù)計(jì)，到 2030 年，每年將實(shí)現(xiàn) 17% 的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。中國(guó)作為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，2024年下游應(yīng)用如智能手機(jī)、智能可穿戴、汽車(chē)和工業(yè)需求復(fù)蘇，帶動(dòng)對(duì)上游芯片的需求。

當(dāng)前，物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，面對(duì)英飛凌、高通、NXP、聯(lián)發(fā)科、瑞昱等行業(yè)巨頭，本土IoT芯片上市公司必須通過(guò)產(chǎn)品的迭代升級(jí)，在MCU、WiFi6、AIoT SoC、5G RedCap等領(lǐng)域內(nèi)開(kāi)發(fā)符合客戶需求的新產(chǎn)品，才能有望在2024年下游應(yīng)用復(fù)蘇中，獲得更多的市場(chǎng)拓展空間。