什么是PCB定位孔

線路板定位孔是指在PCB設計過程中，確定PCB過孔的具體位置，是PCB設計過程中，非常重要的一個環節。定位孔的作用是印制電路板制作時的加工基準。PCB定位孔的定位方法多種多樣，主要是根據不同的走位精確度要求。印制電路板上的定位孔，應該用專門圖形符號表示。當要求不高時，也可采用印制電路板內較大的裝配孔代替。

為了方便印制電路板鉆孔和銑外形時固定板子，以及方便在線測試，許多電路板廠都希望用戶在PCB上設計三個非金屬化孔，定位孔通常設計成非金屬化孔，鉆孔直徑為妒mm或妒．Smmo如果板面緊張，至少也要放兩個定位孔，并且呈對角線放置。如果做拼板，可以把拼板也看作一塊PCB，整個拼板只要有三個定位孔即可。如果用戶沒有放置，線路板廠家會在不影響線路的基礎上自動加上，或者利用板內已有的非金屬化孔作定位孔。

定位孔定位方法

器件孔接口器件和連接器多數為插裝元件。插裝器件通孔直徑大于引腳直徑8～20mil，焊接時透錫良好。需要注意的是電路板廠的孔徑是存在誤差的，大致的誤差在±0.05mm，每間隔0.05mm為一種鉆頭，直徑為3.20mm以上的，每間隔0.lmm為一種鉆頭。因此在設計器件孔徑時要把單位換算成毫米，孔徑設計成0.05的整數倍。制板廠根據用戶提供的鉆孔數據設置鉆孔刀具尺寸，鉆孔刀具尺寸通常比用戶要求的成形孔大0.1～0.15mmo設計孔徑宜大不宜小，公差要求也是宜大不宜小，孔徑分類越少越好。如果是壓接器件，孔徑不要加大，要按資料建議設計，并且在制板說明中要說明哪些為壓接器件，這樣線路板廠家就能在制板過程中盡量控制誤差，避免了一些不必要的麻煩。

鉆孔種類分為金屬化孔和非金屬化孔。金屬化孔的孔壁內有沉銅，能起導電作用，用PTH表示。非金屬化孔的孔壁內沒有沉銅，不能起導電作用，用NPTH表示。金屬化孔直徑的外徑與內徑之差應大于20mil，否則焊盤的焊環太小不宜加工，也不利于焊接。如果條件允許，可設計成孔徑是焊盤的半徑。金屬化孔最大鉆孔直徑為6.35mm，非金屬化孔最大鉆孔直徑為6.5mm。金屬化孔不要設計在外形線上，孔邊緣距外形線一般應大于1mm。鈷孔時重孔容易損傷鉆頭，所以應該盡量避免。無需焊接且沒有電氣特性的孔可設計成非金屬化孔，非金屬化孔不需要設計焊盤，孔邊緣距離線路或銅箔至少1mmo鉆孔按形狀可以分為圓形孔和長方形孔，普通鉆孔多為圓形孔，長方形孔是鉆頭按照規定的程序多次鉆孔而成的，因此長方形孔最好設計成長是寬的2倍，且寬度不小于0.8mm，盡量少設計長方形孔。

PCB定位孔要求：

PCB設計行業的發展已經趨于成熟，所以，對于PCB定位孔的要求也是非常完善的。定位孔要求如下。

1、必須在單板對角線處至少設置二個定位孔。

2、定位孔標準孔徑為3.2mm _+0.05mm。

3、針對企業不同產品的單板也可采用以下優選孔徑：2.8mm ±0.05mm，3.0mm±0.5mm，3.5mm±0.5mm和4.5mm±05mm。對于同一產品的不同單板（如ZXJlO的DT板和PP板等），若PCB外形尺寸相同，則定位孔的位置也必須統一。

4、定位孔為光孔，即非金屬化的通孔（射頻板除外）。

5、如果已有安裝孔（扣手安裝孔除外）滿足上述要求，不必另設定位孔。

定位孔的一些常見規范及精度要求：

1、定位孔的直徑誤差范圍一般在0.01mm以內，如何PCB制作室誤差大，會造成探針接觸不良，接口連接器對插自動機構對位不準。

2、定位孔的直徑的要求：盡量在3mm以下，這樣定位柱才不會變形，太大也不方便操作。

3、定位孔路PCB網絡的距離：在1MM以上，這樣安裝操作不容易短路，也不會對產品路線造成損壞。

4、定位孔的類型：定位孔一般是需要不沉銅的機械控，這樣可以讓其不與板上電路聯系且精度更高。

5、定位膽的布局：需要在PCBA的四角或對角線上，這樣形成多點成面定位，定位精確，距離越遠越好。

6、定位孔與測試點的距離至少要在2mm以上，防止在測試中誤短路。

7、定位孔與板邊距離至少在2mm以上，在保證PCBA強度的同時也不易破裂。

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