隨著特種行業對產品要求的不斷升級,高度專業性與先進技術的支持成為了行業發展的核心驅動力。面對嚴格的安全標準、技術標準及保密要求等多重挑戰,研華科技持續致力于提供高效能、高穩定性的解決方案,以滿足特種領域復雜而嚴苛的需求。在即將于2024年5月17日至5月19日北京國家會議中心舉行的第九屆中國(北京)軍事智能技術裝備博覽會上,研華將精彩亮相。
第九屆中國(北京)軍事智能技術裝備博覽會
2024年5月17日-5月19日
北京國家會議中心
E1展館 T100展位
研華誠邀您蒞臨現場
核心技術創新,應對極端環境挑戰
研華MIC-330主板搭載了第9/11代Intel CPU與先進的MXM GPU模組,這一配置不僅確保了在車載、艦載及機載等極端環境中提供卓越的高算力性能,還保證了長時間的穩定運行,為特種作業提供了堅實的技術支撐。無論是對于快速移動的車輛、艦艇還是飛機,MIC-330都能確保任務關鍵型應用的連續性和可靠性
3U CPCIs:緊湊型設計下的高性能擴展
為了進一步提升系統集成的靈活性與效率,研華3U CPCIs采用了一體化抗震設計,集低功耗、高帶寬特性于一體,支持多路高性能擴展。在緊湊的機箱內部署多個MIC-330主板及MIC-3812 GPU載板,實現了多系統并行處理與多現實功能,完美適應控制方艙對多系統支持、豐富顯示接口及高效視頻數據處理的需求。
全面控制,精準飛控計算
針對無人機方艙應用,MIC-330主板通過與MIC-3954F多路USB擴展卡和MIC-3811控制信號擴展卡的無縫配合,實現了對飛控系統的全面優化。這套解決方案涵蓋了姿態傳感、精密的電源管理、GPS差分定位以及機載通信數據的高效監控與控制,充分滿足了無人機操作中對電磁兼容性(EMC)、高性能計算與高可靠性的綜合要求。
此次博覽會不僅是研華展示新科技成果的舞臺,更是與行業伙伴深入交流、共同探討特種行業未來發展的重要契機。我們誠摯邀請各界專家、同仁蒞臨北京國家會議中心E1展館T100展位,體驗研華解決方案,共同開啟特種行業技術革新之旅!
審核編輯:劉清
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原文標題:探索特種行業未來科技前沿,研華攜創新解決方案亮相第九屆軍博會
文章出處:【微信號:研華智能地球,微信公眾號:研華智能地球】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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