至目前，美國及歐盟已投入逾810億美元用以扶持新一代半導體發展，加劇全球范圍內，尤其是中國大陸，半導體行業間的激烈競爭。

全球各地共調集近3800億美元用于推動如英特爾、臺積電等企業進軍高端半導體市場。其中，美國和歐盟承諾提供約810億美元。

美國計劃在未來五年內，依據《芯片和科學法案》，提供總額達527億美元的資助，其中包括390億美元的生產補貼以及132億美元的研發支持。至今，美國已宣布向英特爾、臺積電、三星電子和美光分別提供85億美元、66億美元、64億美元和61億美元的補貼。同時，美國政府還將提供750億美元的低息貸款和最高25%的稅收優惠。

歐盟計劃斥資約463億美元提升本地區的半導體制造水平。據預計，公共和私人部門的總投資將超過1080億美元。歐盟計劃為英特爾在德國設廠提供110億美元補貼，并為臺積電在德設廠補貼一半投資額。然而，歐盟委員會尚未正式批準這一計劃。

對此，美國正積極加強與傳統盟友歐盟的合作，包括制定針對中國大陸的先進技術投資法規。美國還計劃通過深化與韓國、中國臺灣和日本等盟友在半導體領域的合作，強化對華戰略布局。

日本政府已提供約253億美元的資金支持，配合美國《芯片法案》的實施，助力本土半導體產業發展。其中，167億美元專項用于補貼在日建設臺積電兩座工廠和Rapidus芯片工廠，以提升國內半導體產業實力。日本設定目標，到2030年將芯片產銷量翻番，達到963億美元。

印度于今年2月公布了一項100億美元的補貼計劃，旨在建立首個國產半導體生產基地。沙特公共投資基金亦表示，今年將加大在半導體領域的投資力度。

盡管其他主要國家或地區紛紛致力于發展自身的半導體產業，但韓國僅通過價值73億美元的間接支持計劃提升半導體行業實力，因其視半導體為更廣闊的科技產業的一環。然而，批評者認為韓國仍需通過直接支持來強化其半導體產業鏈，今年政府對半導體行業的直接支持僅為1.3萬億韓元（約合9.56億美元）。