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SEMI報告:全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下半年增長預(yù)期更強勁

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-05-16 09:34 ? 次閱讀

據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)2024年第一季度報告,全球半導(dǎo)體制造業(yè)呈現(xiàn)好轉(zhuǎn)態(tài)勢。電子產(chǎn)品銷量上漲、庫存水平平穩(wěn)及晶圓廠裝機容量擴大,預(yù)計下半年行業(yè)增長更為強勁。

電子產(chǎn)品銷售額在2024年第一季度同比上升1%,預(yù)計第二季度將升至5%。同期,集成電路IC)銷售額同比增長22%,其中高性能計算(HPC)芯片出貨及存儲定價改善,預(yù)計第二季度將增長21%。而在庫存方面,IC庫存水平2024年第一季度趨穩(wěn),并有望在下季度進一步減少。

產(chǎn)能方面,隨著晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)提升,預(yù)計每季度將超過4億片晶圓(以300mm晶圓計)。第一季度產(chǎn)能增長1.2%,預(yù)計第二季度將增長1.4%。中國大陸仍是全球產(chǎn)能增長最快的地區(qū)。然而,晶圓廠利用率預(yù)計2024年上半年無明顯恢復(fù)跡象。受供應(yīng)管控影響,2024年第一季度存儲產(chǎn)能利用率低于預(yù)期。

半導(dǎo)體資本支出依然謹慎。盡管2023年第四季度已同比下滑17%,但2024年第一季度仍繼續(xù)回落11%,預(yù)計第二季度僅增長0.7%。存儲資本支出預(yù)計在第二季度增長8%。

SEMI市場情報高級總監(jiān)Clark Tseng表示,部分半導(dǎo)體領(lǐng)域需求正逐漸恢復(fù),但恢復(fù)速度不均。AI芯片和高帶寬存儲(HBM)需求旺盛,推動相關(guān)領(lǐng)域投資和產(chǎn)能擴張。然而,由于AI芯片主要由少數(shù)供應(yīng)商供應(yīng),對IC出貨量增長的影響相對有限。

TechInsights市場分析總監(jiān)Boris Metodiev表示,2024年上半年半導(dǎo)體需求喜憂參半。受益于生成式人工智能(AI)需求激增,存儲器和邏輯器件出現(xiàn)反彈。然而,消費市場復(fù)蘇緩慢,汽車和工業(yè)市場需求回落,導(dǎo)致模擬、分立和光電子產(chǎn)品需求略有調(diào)整。

Metodiev預(yù)測,隨著人工智能向邊緣的擴展有望刺激消費者需求,下半年或?qū)⒂瓉砣鎻?fù)蘇。同時,隨著利率下調(diào)(提高消費者購買力)和庫存減少,汽車和工業(yè)市場預(yù)計將在今年下半年恢復(fù)增長。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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