5 月 16 日報道，慧與科技（HPE）在德國漢堡的ISC高性能大會上展示其專為El Capitan超級計算機設計的刀片服務器。

照片展現了刀片服務器內各個部件，特別是AMD Instinct MI300A APU的卓越性能。

這款名為HPE Cray Supercomputing EX255a加速器刀片的設備，屬于單插槽1U構架，可容納多達8個AMD MI300A芯片，并配備銅塊和銅管進行散熱。

此外，刀片服務器還采用了水冷技術，以迅速散去MI300A芯片產生的大量熱能。每個MI300A APU的額定TDP為550W，峰值功率達到760W。因此，冷卻系統需具備處理高達6080W或至少4400W的能力。

每臺刀片包含兩塊4插槽節點卡（板），各含兩個MI300A APU。如有必要，還可配置一個NVMe SSD以及四至八個接入端口，以便與El Capitan的HPE Slingshot-11網絡系統相連。

El Capitan超級計算機基于HPE的Shasta架構，由惠普企業（HP Enterprise）負責建設。預計于2024年中期完成，屆時其性能將超越2ExaFLOPS，成為全球速度最快的超級計算機。