三星電子正在積極通過HBM3E芯片驗證，目標(biāo)指向向英偉達供應(yīng)。然而，有消息透露三星8層HBM3E尚未得到標(biāo)準(zhǔn)確認(rèn)，因此驗證工作尚在推進之中。最近，三星和英偉達完成了8層HBM3E產(chǎn)品的聯(lián)合測試，并且收到了再次驗證的通知。

業(yè)內(nèi)評論指出，三星HBM之所以出現(xiàn)問題，主要原因在于負(fù)責(zé)英偉達GPU制造的臺積電在驗證過程中采用了SK海力士的標(biāo)準(zhǔn)。由于SK海力士8層HBM3E的生產(chǎn)方式與三星有所差異，導(dǎo)致三星產(chǎn)品未能順利通過驗證。

盡管面臨挑戰(zhàn)，業(yè)界普遍認(rèn)為經(jīng)過調(diào)整驗證流程后，三星將能順利為英偉達供貨。三星方面表示無法提供關(guān)于英偉達驗證問題的具體客戶信息，但否認(rèn)了“產(chǎn)品有缺陷”的謠言，強調(diào)其始終致力于提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。

目前，三星8層HBM3E生產(chǎn)線已經(jīng)全面投入運營，預(yù)計到2024年產(chǎn)能將全部售出。此外，三星也在積極推動12層產(chǎn)品的客戶驗證工作。

早前有報道稱，三星已組建了一支百人團隊，旨在提升12層HBM3E的良品率，并計劃在今年5月份通過英偉達的質(zhì)量認(rèn)證測試。

業(yè)界預(yù)測，英偉達對兩家韓國公司產(chǎn)品的質(zhì)量測試結(jié)果將于未來1至2個月內(nèi)公布。據(jù)猜測，英偉達的12層HBM3E訂單金額可能超過10萬億韓元（約合73億美元），這也引起了業(yè)界對于訂單分配情況的廣泛關(guān)注。