全球晶圓產能突破4000萬片，半導體產業復蘇顯現
SEMICONductor Industry Association （SEMI）發布首季度報告顯示，全球晶圓廠季度產量現已突破4億片（以12英寸計算），同比上升1.2%，且第二季度有望進一步提升至1.4%。
SEMI指出，受全球人工智能（AI）與高速運算（HPC）需求推動，消費電子市場逐漸恢復，而汽車及工業領域需求有所下降。盡管如此，今年上半年半導體行業總體呈現復蘇態勢，下半年有望實現全面反彈。
在今年第一季度各領域的銷售表現方面，SEMI數據顯示，電子產品銷售額同比增長1%，預計第二季度將繼續攀升至5%；集成電路（IC）銷售額則同比大漲22%，預計第二季度仍將保持21%的高增長率。此外，IC庫存水平在第一季度已基本穩定，預計本季度將進一步降低。
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