5月17日，芯原科技在“第十四屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇”上指出，3D空間計算正快速崛起，勢必將深刻影響我們的生活方式。

所謂空間計算，即以空間為核心，借助計算機(jī)技術(shù)進(jìn)行空間數(shù)據(jù)的收集、處理、分析、模擬及可視化操作的計算科學(xué)領(lǐng)域。長期以來，眾多知名廠商如蘋果、微軟和英偉達(dá)均對此投入大量精力。

在此次活動上，銀牛微電子有限責(zé)任公司的周凡博士指出，2D視覺已無法滿足日益復(fù)雜的系統(tǒng)需求，因此我們需要引入更多維度來輔助機(jī)器人和智能設(shè)備更好地理解并融入真實環(huán)境，即從2D向3D轉(zhuǎn)變。

針對3D空間計算的早期實踐，業(yè)內(nèi)普遍使用通用GPU或FPGA來實現(xiàn)軟件的3D算法，但這導(dǎo)致系統(tǒng)功耗和體積過大，且難以達(dá)到較高的幀率和分辨率。為了滿足這些需求，我們需要運用多傳感器融合技術(shù)，例如視覺和激光雷達(dá)的融合。

銀牛微電子的獨特之處在于，他們將所有的3D算法芯片化，并集成了全球領(lǐng)先的3D感知處理硬件單元、AI與SLAM硬件引擎，從而有效減輕系統(tǒng)負(fù)擔(dān)，降低功耗和成本。

此外，銀牛還通過芯片內(nèi)置的全可編程AI CNN引擎，提供高達(dá)3.5TOPS的算力，提供全面的人工智能/深度學(xué)習(xí)解決方案和算法庫，并提供定制化的人工智能算法API接口，以滿足客戶的多樣化需求。

在銀牛看來，芯片是他們最具競爭力的優(yōu)勢。據(jù)周凡博士透露，銀牛是全球唯一量產(chǎn)單芯片集成芯片化3D視覺感知AI、SLAM模塊的SoC芯片，也是全球唯二3D雙目立體算法芯片化的量產(chǎn)芯片。

2022年，銀牛成功量產(chǎn)NU4100，該芯片采用12nm制程，支持FHD@60fps、720p@120fps，運動到顯示延時僅1毫秒，AI算力為3.5TOPS，功耗僅0.5～0.9W，支持6路攝像頭多傳感器融合。

按照規(guī)劃，銀牛將于2024年推出7.5TOPS的NU4500，這是一款高度集成的空間計算系統(tǒng)集成主控芯片，包含豐富的硬件引擎，提供3D感知、AI和各類空間計算應(yīng)用支持。NU4500架構(gòu)具備強(qiáng)大的3D空間計算功能，與高性能CPU、VPU、A和SP內(nèi)核相結(jié)合，能夠以低功耗實現(xiàn)高性能3D空間計算。預(yù)計2025年將推出5nm的NU5000。

銀牛的3D空間計算技術(shù)可支持和提供頭部、手腕、指尖等多個視覺子系統(tǒng)，并將其有機(jī)地整合在一起，構(gòu)建出人形機(jī)器人的整體視覺系統(tǒng)。

據(jù)悉，銀牛微電子已與小米等多家頭部企業(yè)以及多所全國TOP高校等超過150家企業(yè)和機(jī)構(gòu)建立合作關(guān)系，通過3D視覺系統(tǒng)和三維多模態(tài)大模型協(xié)助人形機(jī)器人更準(zhǔn)確地感知、識別和理解現(xiàn)實世界，提升其認(rèn)知能力。