英特爾增加下一代先進封裝技術訂單投入
5月18日，業(yè)界傳出消息稱，英特爾已大幅增加與多家設備及材料供應商的訂單，目的是大規(guī)模生產(chǎn)基于玻璃基板技術的先進封裝產(chǎn)品，并預計于2030年正式投產(chǎn)。
盡管如此，英特爾在近期公布的報告中表示，新實施的出口限制措施將會給公司下個季度的營收帶來較大壓力。據(jù)悉，英特爾預計在2024年第二季度的收入仍將穩(wěn)定在125億至135億美元左右，然而，市場分析師普遍認為這一預測過于保守。
值得關注的是，全球最大智能手機芯片供應商聯(lián)發(fā)科以及美國電商巨頭亞馬遜和科技巨頭高通等均已向英特爾下達大量芯片訂單。
此外，英特爾在今年1月底的財報電話會議上宣布，其芯片代工業(yè)務獲得了一家“云、邊緣和數(shù)據(jù)中心解決方案供應商”的大額訂單，并將使用Intel 3工藝為其生產(chǎn)芯片。
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