開元通信技術(廈門)有限公司于2024年5月14日公布其名為“一種聲波諧振器封裝組件、制備方法及濾波器”的專利,編號為CN118041277A。
此項發(fā)明涉及聲波諧振器封裝組件、制備方法以及由此封裝而制成的濾波器,主要應用于聲學領域。其核心在于,封裝組件包含聲波諧振器主體以及一面帶有支撐柱的封蓋晶圓。在封裝過程中,聲波諧振器主體中的導電襯墊與支撐柱緊密貼合,同時,在襯底上對應支撐柱的位置設有一個延伸至導電襯墊的TSV孔,這是在封裝完成后,從襯底背面刻蝕出來的。這種設計利用封蓋晶圓中的支撐柱作為TSV孔的受力支撐,有效防止了刻蝕過程中對聲波諧振器主體膜層結構的損傷,提高了封裝組件的良品率。
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