近期，蘇州敏芯微電子技術股份有限公司獲得一項名為“傳感器結構及其制造方式、電子設備”的專利授權（授權公告號：CN113666329B），該專利的申報日期為2021年8月31日，發明公開于2024年5月14日。

該專利涉及一種新型傳感器結構及制造方法以及具有此項技術的電子設備。具體來說，這種傳感器結構由硅基底、膜層結構和空腔組成。硅基底分為兩部分，其中一部分與空腔相鄰，另一部分則位于膜層結構的另一側。由于第一部分的厚度小于第二部分，因此形成了一個連接空腔和外部環境的通道。這種設計可以簡化工藝流程，提升生產效率。