電子發燒友網報道（文/周凱揚）RISC-V作為一個沿用了RISC復雜指令系統設計路線的開放指令集架構，這幾年來已經成功出貨了海量核心和芯片，成了名副其實的第三大ISA。這樣的成功離不開IP廠商、設計公司、基金會等組織的努力，也少不了來自晶圓代工廠的支持。如今，絕大部分晶圓代工廠都已經有了RISC-V芯片的流片和量產，也與不少設計公司達成了深度合作。

臺積電

臺積電作為晶圓代工行業的龍頭，也是不少RISC-V芯片設計公司的首選，這幾年推出的不少5nm、7nm RISC-V芯片都是由臺積電制造的，諸如平頭哥、SiFive等RISC-V IP廠商的高性能核心，都是基于臺積電最新的工藝實現最佳的性能表現，兩者也都于2020和2021相繼在臺積電7nm和5nm平臺上流片成功。

就先進邏輯工藝的量產成熟度來說，不難看出臺積電如此受歡迎的原因，尤其是在一些高性能AI RISC-V芯片上。比如Meta的MTIA V2芯片，就是基于臺積電7nm工藝的推理RISC-V芯片，為Meta的排名和推薦模型提供算力、內存帶寬和容量的完美平衡。

Ventana于去年發布的數據中心級RISC-V CPU，Veyron V1，也用到了臺積電的5nm工藝，最大核心配置高達128核的同時，主頻高達3.6GHz。RISC-V目前在絕對性能上還是遜色于x86和Arm，借助臺積電等晶圓廠的先進工藝加速其性能發展，也不失為一個好法子。

三星

三星在去年宣布，將為主打AI處理器和AI/RISC-V IP產品的Tenstorrent提供Chiplet制造服務。除了在韓國的先進工藝晶圓廠外，三星也開始在美國建廠。收獲了美國芯片法案資助的三星，已經開始了在美國的晶圓代工廠擴張計劃。兩座生產4nm和2nm工藝芯片的工廠已經在建設中，而這些工廠也將支持美國本土的RISC-V芯片的制造。

對于擁有更多業務部門的三星而言，除了芯片制造，他們也參與到了RISC-V芯片的設計中來。據韓國媒體報道，三星在硅谷成立了一個新的研發部門，用于開發RISC-V AI芯片。據了解，他們將先聚焦在LLM用芯片的開發上，未來再開發通用AI計算的芯片。不僅如此，三星也參與到了RISE聯盟中，推動RISC-V的軟件生態。

英特爾

為了給IDM 2.0模式吸引更多的客戶，從發布IFS晶圓代工業務以來，英特爾就予以x86、Arm和RISC-V同等的重視。英特爾聯合EDA/IP廠商，為三大架構提供完整的設計、制造和封裝技術，確保RISC-V在IFS制造的芯片上獲得最好的PPA表現，覆蓋從嵌入式到高性能的應用。

目前諸如晶心科技、Esperanto、SiFive和Ventana Micro Systems都是其合作伙伴，而且英特爾也加入了RISC-V國際基金會。不過目前IFS尚沒有提供其最先進的工藝，但可以預見，未來隨著IFS的制造工藝迎頭趕上，RISC-V生態將迎來又一個可選的RISC-V晶圓代工廠。

Rapidus

除了以上提到的幾家代工廠外，來自日本的新晉先進Fab Rapidus也參與進來，為RISC-V芯片的制造添磚加瓦。近日，Rapidus宣布和RISC-V廠商Esperanto簽署合作備忘錄。Esperanto以開發高性能高能效的RISC-V AI芯片而聞名，他們的首款產品ET-SoC-1基于臺積電7nm工藝打造，集成了上千個RISC-V核心。

除了Esperanto外，去年Rapidus也與Tenstorrent簽署了合作備忘錄。作為Tenstorrent Chiplet生態的另一個合作伙伴，今年2月，Rapidus宣布和Tenstorrent在Chiplet技術上合作，推動下一代邊緣AI加速器的開發。

而去年9月開始，Rapidus已經開始IIM-1工廠的建設，預計明年4月可以進入試產階段，2027年進入量產階段，結合EUV機器，IIM-1將成為日本首個支持2nm乃至更先進工藝邏輯半導體制造的設施。

小結

RISC-V在芯片設計和軟件生態上已經越來越完善，晶圓制造的可選項越來越多。RISC-V將不再只是嵌入式應用和低功耗芯片的代名詞，越來越多的高性能芯片會隨之涌現，滲透服務器、汽車以及PC等消費電子市場。