臺(tái)積電準(zhǔn)備生產(chǎn)HBM4基礎(chǔ)芯片
在近日舉行的2024年歐洲技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電透露了關(guān)于HBM4基礎(chǔ)芯片制造的新進(jìn)展。據(jù)悉，未來HBM4將采用邏輯制程進(jìn)行生產(chǎn)，臺(tái)積電計(jì)劃使用其N12和N5制程的改良版來完成這一任務(wù)。
這一技術(shù)革新對(duì)于臺(tái)積電來說意義重大，因?yàn)樗A(yù)計(jì)將使公司在HBM4制造領(lǐng)域占據(jù)有利地位。目前，許多存儲(chǔ)供應(yīng)商尚無法經(jīng)濟(jì)地生產(chǎn)如此先進(jìn)的基礎(chǔ)芯片，而臺(tái)積電憑借其獨(dú)特的制程技術(shù)和持續(xù)的創(chuàng)新，有望在這一領(lǐng)域取得領(lǐng)先地位。
HBM4作為新一代高性能內(nèi)存技術(shù)，對(duì)于提升計(jì)算設(shè)備的性能至關(guān)重要。臺(tái)積電此次的技術(shù)突破，不僅展現(xiàn)了其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的實(shí)力，也為整個(gè)行業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。
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