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超乎想象的iphone5:高通MDM9615M風頭直壓A6處理器

454398 ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:電子大兵 ? 2012-09-21 10:32 ? 次閱讀
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超乎想象的iphone5:高通MDM9615M憑何力壓A6處理器?

電子發燒友網訊【編譯/David】:終于,讓各位電子發燒友網的讀者望穿秋水的第六代蘋果iphone——我們稱之為iphone5的拆解盛宴即將展開,即將揭開iphone5內部神奇面紗,這次iphone5硬件設計和主板PCB變化大嗎?蘋果iphone5都采用哪些半導體原廠的芯片?處理器是德州儀器還是三星的?NFC依舊是恩智浦芯片嗎?諸如此類疑問,在接下來的拆解盛會中,是我們探討的重點。Are you ready?GO!!

iphone5原貌

1. iphone5原貌。

iphone5原貌



2. 先揭露iphone5的主要配置參數:4“ 1136x640 pixel (326 ppi)視網膜顯示屏;蘋果A6片上系統(SoC);800萬像素iSight攝像頭;8接口閃電連接器;支持4G LTE通信iOS 6;

 iphone5的外部設計變化較大,你將不會和iPhone 4 或 4s搞混

3. iphone5的外部設計變化較大,你將不會和iPhone 4 或 4s搞混。

可以看到iphone5小螺絲孔非常精致

4. 可以看到iphone5小螺絲孔非常精致。

掀開iphone5前后蓋,其內部即將揭露

掀開iphone5前后蓋,其內部即將揭露

5. 掀開iphone5前后蓋,其內部即將揭露。

顯示器的連接器牢牢地將邏輯板連在一起。

6. 顯示器的連接器牢牢地將邏輯板連在一起。

iphone5內部及顯示屏前后蓋一覽無遺。我們可以看到什么?大容量電池?天線連接器?麥克風?攝像機?手機振動器

7. 好了,iphone5內部及顯示屏前后蓋一覽無遺。我們可以看到什么?大容量電池?天線連接器?麥克風?攝像機?手機振動器?Home鍵?慢慢來,稍后會將這些元器件一一詳細解讀。

像往常一樣,我們會先從電池開始著手

8. 像往常一樣,我們會先從電池開始著手。

深度解讀iphone5電池與iphone4s電池及Galaxy SIII 電池對比

深度解讀iphone5電池與iphone4s電池及Galaxy SIII 電池對比

9. 深度解讀iphone5電池與iphone4s電池及Galaxy SIII 電池對比

大PK:

iPhone 5 電池: 3.8V - 5.45Wh - 1424mAh. 通話時間: 使用3G可用8小時。 待機時間:超過225 小時。

iPhone 4s 電池: 3.7V - 5.3Wh - 1432mAh. 通話時間: 使用3G可用8小時。 待機時間:超過200小時。

Galaxy SIII 電池: 3.8V - 7.98Wh - 2100mAh. 通話時間:使用3G可用11小時40分鐘。 待機時間:超過790小時。從中通過對比也可以看出三星Galaxy SIII 電池功能異常強大,電池性能完勝iphone5。

深度解讀iphone5電池與iphone4s電池及Galaxy SIII 電池對比

10. 拆開iPhone 5內部金屬與金屬接觸的部位。

拆開iPhone 5內部金屬與金屬接觸的部位。

11. 在其頂部,我們發現了一些天線的連接器。

小心地從后機蓋拿起邏輯板。拿起邏輯板時

12. 小心地從后機蓋拿起邏輯板。拿起邏輯板時,連著也將800萬像素的iSight攝像頭一起取出來了,只剩下一些元器件在后蓋中。

從密密麻麻的邏輯板上可以看出,我們關注的重點來了——iphone5的芯片

13. 從密密麻麻的邏輯板上可以看出,我們關注的重點來了——iphone5的芯片!

14. 我們先從邏輯板上將元器件逐個拆下來。

15. 邏輯板底下有大量芯片和元器件組件。包括Skyworks 77352-15功率放大器模塊;SWUA 147 228芯片;Triquint 686083-1229;Avago AFEM-7813功率放大器;Skyworks 77491-158

邏輯板的其他一些芯片:PMC PM8018;Hynix H2JTDG2MBR;Apple 338S1117;意法半導體L3G4200D

16. 邏輯板的其他一些芯片:PMC PM8018;Hynix H2JTDG2MBR;Apple 338S1117;意法半導體L3G4200D (AGD5/2235/G8SBI ) 低功耗三軸陀螺儀(在iPhone 4S, iPad 2和其他一些智能手機中也曾出現);村田339S0171 Wi-Fi無線組件;Apple 228S1131。

 強悍的蘋果A6真面目即將面世!

17. 強悍的蘋果A6真面目即將面世!最新消息透露,蘋果新A6片上系統(SoC)——這是蘋果首次使用蘋果定制設計ARM CPUs內核。電子發燒友網編輯在這里的分析解讀是,蘋果非常注重產品電池及芯片功耗體驗,關于采用ARM架構設計蘋果處理器早有耳聞,現在終于付諸實施。看得出,較之于英特爾X86等架構,蘋果更傾向于低功耗的ARM架構內核。這或許可以預測下未來移動設備產品處理器主流演進路線,英特爾要想在移動處理器領域占有一席之地,仍有很長路要走。

主板及芯片全貌

18. 主板及芯片全貌

 除蘋果A6處理器外,另一個重點又來了。各位,你們清楚高通MDM9615M這塊芯片嗎

19. 除蘋果A6處理器外,另一個重點又來了。各位,你們清楚高通MDM9615M這塊芯片嗎?

先了解下高通另一款芯片——MDM9615

在談高通MDM9615M基帶芯片之前,先了解下高通另一款芯片——MDM9615,是高通推出的支持LTE(FDD和TDD)、雙載波HSPA+、EV-DO版本B和TD-SCDMA的Mobile Data Modem(MDM)芯片,該芯片組將采用28納米節點技術制造,是MDM9600產品系列高度優化的后繼產品。該芯片組在調制解調器性能、功耗、主板及BOM費用方面均有改善。

再來談MDM9615M基帶:支持TD-SCDMA和LTE,蘋果在iphone5上采用這款芯片主要是為了擴展支持4G LTE技術。同時支持TD-SCDMA,在這里電子發燒友網編輯大膽猜測一下,莫非要支持移動了?所以說,高通的這款MDM9615M芯片風頭要超過蘋果A6處理器,也是有緣由的。

博通BCM5976 軌跡板控制器

20. 博通BCM5976 軌跡板控制器

拆下后蓋板的閃電連接器

拆下后蓋板的閃電連接器

拆下后蓋板的閃電連接器

21. 拆下后蓋板的閃電連接器。

盡管在iphone5的機殼上還有一些元器件在,但是還是非常的輕

盡管在iphone5的機殼上還有一些元器件在,但是還是非常的輕

盡管在iphone5的機殼上還有一些元器件在,但是還是非常的輕

22. 盡管在iphone5的機殼上還有一些元器件在,但是還是非常的輕。

壓力式振動電機

23. 壓力式振動電機。

. iphone5耳機——和顯示器與彈簧連在一起

24. iphone5耳機——和顯示器與彈簧連在一起。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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