據報道，三星電子計劃于2024下半年大規模生產其3nm Exynos應用處理器（AP）。

業內專家指出，此舉意在與蘋果等智能手機競爭者展開角逐，同時也能給臺積電和高通等行業領軍企業帶來壓力。

據悉，三星預計將于2025年發布3nm工藝新款“Solomon”，目前量產籌備工作正在進行中。

消息人士透露，三星設備解決方案（DS）部門的系統LSI部門已于2024年初完成芯片設計，目前項目已移交至半導體代工部門，后者正全力以赴制造原型芯片。

知情人士表示，“Solomon”的設計進程較為順利，三星的代工部門正全力投入3nm Exynos的批量生產。

AP作為智能手機的核心部件，對產品性能有著至關重要的影響。隨著三星在Galaxy S24系列中引入人工智能（AI）功能，AP的重要性日益凸顯。

三星計劃借助3nm GAA（全環繞柵極）工藝提升AP性能，以滿足市場需求。據傳聞，新款Exynos AP將超越前作Exynos 2400，后者采用4nm工藝，適配于Galaxy S24系列。

分析師預測，若三星按計劃推進，新款AP有望自2024年下半年起集成至Galaxy S25智能手機生產線，這將極大提升三星在系統半導體市場的競爭力。