1，金屬封裝（CAN）集成電路

集成電路的外殼是金屬的，元器件的形狀多為金屬圓帽狀，集成電路的引腳數(shù)目比較少，多只有十幾個(gè)，功能簡單。外形如圖11—2所示。

2，單列直插式封裝（SIP）集成電路

單列直插式封裝集成電路內(nèi)部電路較為簡單，只有一排引腳，引腳數(shù)目較少，一般為3～16 個(gè)。這種集成電路造價(jià)低廉、安裝方便，小規(guī)模的集成電路大多采用這種封裝形式。

3，雙列直插式封裝（DIP）集成電路

雙列直插式封裝集成電路外形常為長方形，一般采用陶瓷塑封，耐熱性能好，內(nèi)部電較復(fù)雜，兩排引腳由兩側(cè)引出，對稱排列，引腳數(shù)一般為8～42個(gè)。這種電路安裝方便，等規(guī)模的集成電路大多采用這種封裝形式。外形如圖 11—4 所示。

4·扁平封裝（PFP、 QPF）集成電路

扁平封裝集成電路的引腳分布在集成電路四周，引腳數(shù)目較多，一般為32～168個(gè)，腳很細(xì)，引腳之間的間隙很小，主要采用表面貼裝工藝安裝在電路板上。扁平封裝集成絡(luò)功能強(qiáng)大，集成度高，體積較小，大規(guī)模集成電路大多采用這種封裝形式。外形如11—5 （a）所示，安裝在印制電路板上的扁平封裝集成電路如圖11—5 （b）所示。

用這種形式封裝的集成電路必須采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將集成電路與主板焊接起來。采用 SMD 安裝的集成電路不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)引腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的集成電路，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。

5，插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）集成電路

插針網(wǎng)格陣列封裝集成電路在芯片的底面是排列成方陣的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時(shí)，將芯片插入專門的PGA插座。這種集成電路多用于高智能的數(shù)字產(chǎn)品中，如計(jì)算機(jī)的CPU多采用插針網(wǎng)格陣列封裝形式。Intel 酷睿 i7 2600KCPU 的外形如圖 11—6 所示。

6. 球柵陣列封裝（BGA）集成電路

球柵陣列封裝集成電路的引腳為球形端子，而不是針腳引腳，引腳數(shù)一般大于208針，安裝時(shí)采用表面貼片焊裝技術(shù)，焊接工藝較為復(fù)雜，廣泛應(yīng)用于小型數(shù)碼產(chǎn)品中，如新型手機(jī)的信號處理集成電路、主板中的南/北橋芯片、CPU等。外形如圖11—7所示。

知識要訣】

集成電路封裝式，初學(xué)者們要熟悉

金屬封裝功能簡，引腳較少為單列

雙列集成中規(guī)模，扁平封裝表面貼

插針網(wǎng)格高智能，引腳球形球柵列

審核編輯 黃宇