據報導，英偉達預計于2024年向市場供應50萬片Blackwell GB200人工智能服務器，且在2025年的出貨量有望增加至200萬片。同時，該公司也在積極研究并采用全新的封裝技術。

受HBM和CoWoS封裝產能限制，英偉達的GB200 AI芯片將采用“面板級扇出式封裝”（PFLO）方案，預計在2025年底或2026年正式實施。

PFLO方案通過將多個獨立的集成電路整合在不同的硅晶片上，以層壓板或玻璃等非硅材料替代硅作為載體，利用RDL形成等技術實現。

雖然目前尚未有直接數據比較PFLO與CoWoS方案的優劣，但從性能和可擴展性來看，PFLO可能更為出色。

目前，提供PFLO方案的供應商較為稀少，力科和群創正在競爭英偉達的訂單。另外，英偉達預計將于2024年下半年出貨42萬臺Blackwell GB200，而明年的產量預計將在150萬至200萬臺之間。