根據(jù)日本市場調(diào)查報告顯示，全球頂尖芯片制造設(shè)備供應(yīng)商幾乎全部預(yù)期2024年第二季度/財季營收增長，這意味著全球市場低迷現(xiàn)象已結(jié)束。九大領(lǐng)先設(shè)備廠家中，八家預(yù)計收入超越去年同期水平；然而，第一季度，六家銷售額仍較去年同期下滑。

業(yè)內(nèi)人士指出，對第二季度/財季的樂觀展望主要源于人工智能（AI）需求的增加及中國致力于打造自主芯片產(chǎn)業(yè)的決心，同時，智能手機(jī)和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求預(yù)計也將回升。

應(yīng)用材料公司上周宣布，預(yù)計5至7月季度營收將在62.6億至70.5億美元之間，若能達(dá)到此區(qū)間的中間值，本財年收益將增長4%，相較于2至4月份0.2%的增幅有所改善。該公司客戶提高了工廠產(chǎn)能利用率，對DRAM存儲器半導(dǎo)體制造設(shè)備的需求亦在上升。

受AI樂觀預(yù)期影響，應(yīng)用材料特別強(qiáng)調(diào)了用于生成式AI的HBM（高帶寬存儲）。其首席執(zhí)行官加里·迪克森（Gary Dickerson）在財報電話會議上表示，“鑒于近期客戶加速HBM產(chǎn)能提升計劃，我們現(xiàn)預(yù)計今年收入或?qū)⒃鲩L6倍。”

根據(jù)市場預(yù)測，東京電子4至6月營收將增長約30%，其中用于AI開發(fā)和運(yùn)營的服務(wù)器資本支出預(yù)計將起到關(guān)鍵作用。東京電子總裁Toshiki Kawai表示，“我們預(yù)見，從今年下半年起，尖端DRAM領(lǐng)域投資將迎來復(fù)蘇。”

關(guān)于晶圓加工前段工藝所需設(shè)備，東京電子預(yù)計今年全球市場將增長5%，規(guī)模達(dá)1000億美元。

日本研究機(jī)構(gòu)Screen Holdings預(yù)測，中國正積極構(gòu)建本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，預(yù)計東京電子對華銷售額占比將在截至9月的上半財年達(dá)到49%。

ASML則預(yù)計4至6月收入將下降14%，但下半年需求有望強(qiáng)勁復(fù)蘇。

今年1至3月，芯片制造商和設(shè)備商的盈利低于市場預(yù)期，引發(fā)相關(guān)公司股票拋售。日本公司愛德萬測試（Advantest）和迪恩士（SCREEN）股價自3月底以來下跌約20%。

美國公司科磊（KLA）表示，季度收入在3月份已觸底，設(shè)備市場正在好轉(zhuǎn)，這將轉(zhuǎn)化為明年的投資。

業(yè)內(nèi)人士表示，半導(dǎo)體行業(yè)周期性顯著，每隔數(shù)年營收便會在繁榮與蕭條間波動。當(dāng)前所處的衰退期，主要由智能手機(jī)和個人電腦（PC）需求疲軟所致。

美國設(shè)備制造商泰瑞達(dá)（Teradyne）首席執(zhí)行官格雷格·史密斯（Greg Smith）近期警示，移動業(yè)務(wù)、傳統(tǒng)汽車和工業(yè)終端市場可能要到2025年才能出現(xiàn)實質(zhì)性好轉(zhuǎn)。

然而，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，另一方面，人工智能和電動汽車等高增長潛力行業(yè)正催生新需求。各國也在發(fā)展本地芯片供應(yīng)鏈，推動需求增長，這已超越單純基于市場條件的需求。