英偉達正積極擴大其人工智能服務器的產(chǎn)能。據(jù)最新消息，Blackwell GB200人工智能服務器預計在2024年的出貨量將達到50萬片，到了2025年，這一數(shù)字將猛增至200萬片。
為了滿足日益增長的市場需求，英偉達正探索全新的封裝技術。據(jù)悉，英偉達計劃為GB200 AI芯片采用“面板級扇出式封裝”（PFLO）方案。這一創(chuàng)新技術將有望提高生產(chǎn)效率并降低成本。英偉達預計將在2025年末或2026年實施這一封裝技術的轉變。
目前，英偉達的GB200產(chǎn)能正受到HBM和CoWoS封裝產(chǎn)能的影響。然而，隨著新技術的引入，英偉達有望在未來幾年內大幅提升其AI服務器的出貨量，進一步鞏固其在人工智能領域的領先地位。
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