在2024技術論壇上，臺積電分享了其對半導體行業(yè)的未來展望。公司預測，到2024年，包括存儲芯片在內的半導體業(yè)務將達到驚人的6500億美元，其中專業(yè)代工業(yè)務將達到1500億美元。

臺積電歐亞業(yè)務資深副總暨副共同營運長侯永清進一步表示，展望至2030年，半導體和代工市場有望實現(xiàn)更大的突破，預計總規(guī)模將達到1萬億美元。其中，晶圓代工產值預計將增長至2500億美元，年復合成長率高達11%。

這一預測顯示了臺積電對半導體市場持續(xù)增長的信心，同時也反映了全球科技行業(yè)對高性能、高質量半導體產品的不斷追求。臺積電作為全球領先的半導體制造商，將繼續(xù)致力于推動技術創(chuàng)新和產業(yè)升級，以滿足不斷變化的市場需求。