5月24日訊，據報道，臺積電執行副總裁黃遠國昨日在2024年臺積電技術論壇上宣布，該公司計劃于今年新建七座工廠，并提升3納米制程產能至去年的四倍。此外，臺積電今年計劃在全球范圍內建設五座芯片制造廠以及兩座先進封裝廠。

據了解，位于臺灣新竹的Fab 20和高雄的F22晶圓廠均正在進行2納米制程的設備安裝工作，預計2025年投入量產。同時，臺積電還確定了歐洲子公司ESMC位于德國德累斯頓的首座晶圓廠將于今年第四季度破土動工，預計2027年正式投產。

此外，臺積電還計劃在臺灣中部和嘉義各建一座先進封裝工廠，其中前者預計2025年實現CoWoS量產，后者則將于2026年實現CoWoS和SoIC雙項技術量產。

黃遠國表示，盡管臺積電今年的3納米產能將比去年增長300%，但仍然無法完全滿足客戶需求。值得注意的是，臺積電在2020年至2024年間的先進制程產能復合年增長率預計將達約25%。