今天我們來講一款FST SIC DIODE模塊MPRA1C65-S61,這款SiC Module可以適用更高的開關頻率,可忽略的反向恢復與開關損耗,大大的提高整機效率,可適當的減少散熱器件體積。
模塊采用帶有散熱片的S6小型封裝,具有體積小、結構緊湊、功能強大、用戶使用簡單靈活的特點,是焊接切割設備,開關電源 充電設備等領域的理想功率模塊。
快速參考數據:
650V/100A 碳化硅DIODE模塊
反向重復峰值電壓:600V
連續正向電流:100A
熱阻:0.68℃/W
安裝扭矩-端子:3±15%Nm
安裝扭矩-散熱器:5±15%Nm
模塊大約重量:170g
特征:
絕緣耐壓
端子與外殼之間外加交流電 1 分鐘
封裝形式:S6,
多種保護功能,包括欠壓保護、過流保護、過溫保護
故障狀態報告輸出線性溫度感測輸出
S6封裝形式(Package Outline):
應用:
焊接切割設備
開關電源
充電設備
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