今天我們來講一款FST SIC DIODE模塊MPRA1C65-S61，這款SiC Module可以適用更高的開關頻率，可忽略的反向恢復與開關損耗，大大的提高整機效率，可適當的減少散熱器件體積。

模塊采用帶有散熱片的S6小型封裝，具有體積小、結構緊湊、功能強大、用戶使用簡單靈活的特點，是焊接切割設備，開關電源 充電設備等領域的理想功率模塊。

快速參考數據:

650V/100A 碳化硅DIODE模塊

反向重復峰值電壓：600V

連續正向電流:100A

熱阻：0.68℃/W

安裝扭矩-端子：3±15%Nm

安裝扭矩-散熱器：5±15%Nm

模塊大約重量：170g

特征：

絕緣耐壓

端子與外殼之間外加交流電 1 分鐘

封裝形式:S6，

多種保護功能，包括欠壓保護、過流保護、過溫保護

故障狀態報告輸出線性溫度感測輸出

S6封裝形式(Package Outline)：

應用：

焊接切割設備

開關電源

充電設備