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5月27日消息，據企查查上的工商注冊資料顯示，國產集成電路產業投資基金三期股份有限公司（以下簡稱“大基金三期”）已于2024年5月24日正式注冊成立，注冊資本高達3440億元。

公司經營范圍為私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動，企業管理咨詢。

根據股東信息顯示，大基金三期由財政部（17.4419%）、國開金融有限責任公司（10.4651%）、上海國盛（集團）有限公司（8.7209%）、中國建設銀行股份有限公司（6.25%）、中國銀行股份有限公司（6.25%）、中國工商銀行股份有限公司（6.25%）、中國農業銀行股份有限公司（6.25%）、交通銀行股份有限公司（5.8140%）等19位股東共同持股。

資料顯示，國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（簡稱“大基金一期”）成立于2014年9月24日，一期總規模為1387億元，重點投向了集成電路芯片制造業領域，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業。而在大基金一期投資的同時，也帶動了地方政府及社會資本對于國產半導體產業的投資。

有統計顯示，大基金一期（包含子基金）總共撬動了5145億元社會資金（含股權融資、企業債券、銀行、信托及其他金融機構貸款），資金撬動的比例達到了1:3.7。

國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（簡稱“大基金二期”）于2019年10月22日正式注冊成立，注冊資本高達2041.5億。與大基金一期主要投資芯片制造等重點產業不同,大基金二期的投資方向更加多元化,涵蓋了晶圓制造、集成電路設計工具、芯片設計、封裝測試、裝備、零部件、材料以及應用等多個領域。

此前有預測數據顯示，若大基金二期的2041.5億資金撬動比例按照1:4的比例來估算，預計將會撬動8166億的社會資金，總的投資金額將超萬億。近幾年來，一大批在A股上市的集成電路相關上市公司背后都有著大基金一期、二期的助力。

有消息稱，國家大基金三期的投資方向除了之前一、二期的設備和材料外，AI相關芯片，低空芯片與外太空相關芯片或會是新重點。重點可能會關注半導體產業鏈的關鍵的“卡脖子”環節和技術進步，以促進國內集成電路產業的整體發展。

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審核編輯 黃宇