榮耀近日舉行了盛大的新品發布會,正式推出了備受期待的榮耀200系列,其中包括榮耀200和榮耀200 Pro兩款機型。此次發布不僅展示了榮耀在智能手機領域的創新實力,更突顯了其在技術研發方面的深厚底蘊。
特別值得一提的是,榮耀200 Pro搭載了榮耀自研的射頻增強芯片C1+。這款芯片通過先進的技術優化,使得手機的信號接收收益最大提升了35%,發射收益最大提升了17%。這一創新技術將為用戶帶來更加穩定、流暢的網絡體驗,無論是日常使用還是游戲娛樂,都能享受到更加出色的網絡性能。榮耀200系列的發布,無疑將為用戶帶來更加出色的使用體驗,引領智能手機市場的新潮流。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
455文章
50721瀏覽量
423165 -
射頻
+關注
關注
104文章
5574瀏覽量
167695 -
榮耀
+關注
關注
6文章
1970瀏覽量
39252
發布評論請先 登錄
相關推薦
蘋果計劃2025年起采用自研藍牙Wi-Fi芯片
近日,據最新報道,蘋果公司為了減少對博通(Broadcom)的依賴,并進一步提升其設備的性能和能效,已經制定了一項重要的芯片自研計劃。據悉,從2025年開始,蘋果將正式啟用自
蘋果iPhone 17將首發搭載自研Wi-Fi 7芯片
11月1日,知名蘋果分析師郭明錤透露,預計蘋果將在明年推出的iPhone 17系列中,至少有一款機型將搭載其自主研發的Wi-Fi 7芯片。
目前,蘋果旗下的幾乎所有iPhone機型均采用
比亞迪最快于11月實現自研算法量產,推進智駕芯片自研進程
10月21日市場傳出消息,比亞迪正計劃整合其新技術院下的自研智能駕駛團隊,目標是在今年11月實現自研智能駕駛算法的量產,并持續推進智能駕駛芯片
星曜半導體發布LB L-PAMiD全自研射頻模組芯片
近日,星曜半導體正式推出了其針對5G應用的全自研射頻模組芯片產品——STR51210-11。這款LB L-PAMiD模組芯片集成了星曜半導體
國產DSP,自研指令集內核C2000,F28335、F280049、F28377
國產DSP,自研指令集內核架構,自研工具鏈,完美替代TI的 C2000系列產品,F280049、F28335、F28377
性能、主頻、外設
發表于 09-26 13:56
擺脫高通:iPhone 17有望搭載蘋果自研基帶
年推出的iPhone 17系列中,首次采用自家研發的5G基帶芯片。 這有望大幅減少蘋果對高通的依賴,導致高通從蘋果獲得的營收在2025年同比減少35%,2026年將進一步減少35%。 分析師Chris Caso指出,盡管初期只有iPhone 17系列中的少數機型會搭載
助力榮耀MagicBook Pro 16,芯海科技EC芯片再下一城
特別值得一提的是,榮耀MagicBook Pro 16選擇搭載了芯海科技高性能EC芯片,助力榮耀AI PC在整機性能上實現更為流暢、高效和可
榮耀Magic6系列支持中國香港地區、中國澳門地區雙向衛星通信
特別是榮耀Magic6 pro版本,它不僅支持直接連接衛星進行語音和雙向短信服務,還配備了自研的黃金衛星天線以及HONOR C1+
芯盛智能發布搭載自研控制器芯片的企業級SS2000SE固態硬盤
4月11日,芯盛智能發布搭載自研控制器芯片的企業級SS2000SE固態硬盤,以高性能、低時延、高可靠、長壽命的特點受到數據中心、運營商、互聯網等企業級客戶的青睞,為企業級市場再添芯動力
傳音控股旗下Infinix宣布推出首款自研電源管理芯片Cheetah X1
傳音控股旗下智能手機公司Infinix Mobile日前宣布推出首款自研電源管理芯片Cheetah X1。
英偉達缺貨?OpenAI選擇自研芯片
?電子發燒友網報道(文/周凱揚)在生成式AI和大模型帶來的AI洪流下,不少大廠都不約而同地選擇了自研AI芯片。即便這意味著組建新的團隊,花費大量的資金,但從長遠發展的角度來看,自
榮耀Magic6系列首發自研射頻增強芯片C1+
榮耀在1月11日的發布會上,向全球消費者展示了全新的旗艦手機系列——Magic6系列。這一系列包括Magic6、Magic6 Pro和Magic V2 RSR等多款新品。榮耀Magic
搭載自研潮汐架構,Find X7 將刷新芯片性能上限!
OPPO 今日宣布 Find X7 將搭載自研潮汐架構,以芯片級性能解決方案為旗艦芯片平臺帶來刷新上限的極致能效表現。OPPO表示潮汐是地球
發表于 01-03 11:18
?504次閱讀
評論