近日，日本市場研究公司富士經濟發布了一份備受關注的行業研究報告《功率器件晶圓市場的最新趨勢和技術趨勢》。

該報告深入分析了功率半導體市場的發展趨勢，并預測2024年功率半導體市場將比上年增長23.4%，市場規模將達到2813億日元。預計到2035年，這一市場規模將進一步擴大至10,763億日元，較2023年水平激增4.7倍。

報告指出，功率半導體市場的增長主要得益于汽車電動化趨勢的推動。隨著新能源汽車的普及，SiC(碳化硅)裸片因其優異的性能成為了市場的主要驅動力。

目前，SiC裸片主要以6英寸為主，但預計在未來幾年中，隨著技術的進步和市場需求的增長，8英寸晶圓市場將從2025年開始逐步崛起，預計至2035年，8英寸SiC裸晶圓將占據整個SiC裸晶圓市場的13.3%。

此外，報告還提到了其他關鍵技術的發展趨勢。一方面，為了滿足功率半導體日益增長的需求，晶圓直徑的擴大成為了行業內的共識。

除了傳統的硅晶圓逐步向300mm過渡外，SiC裸晶圓市場也預計將在未來幾年內實現8英寸(200mm)晶圓的規模化生產。另一方面，用于功率半導體的新型材料，如6英寸(150毫米)GaN(氮化鎵)晶圓和氧化鎵晶圓，也在積極開發中，這些材料的引入將進一步推動功率半導體市場的發展。

隨著汽車電動化、智能電網等領域的不斷發展，功率半導體市場的增長潛力巨大。同時，新型材料和技術的不斷涌現，也將為行業帶來更多的發展機遇和挑戰。未來，功率半導體市場將繼續保持高速增長態勢，成為推動全球電子產業發展的重要力量。