據(jù)TECHCET咨詢公司報(bào)道,預(yù)期2024年全球半導(dǎo)體收入將上漲約12%至6100億美元,較2021年減少逾400億美元。而2025年預(yù)期呈現(xiàn)強(qiáng)烈增長態(tài)勢,增長率為27%,有望刷新歷史紀(jì)錄。
值得關(guān)注的是,2023年第一季度,雖然增幅放緩,但半導(dǎo)體材料收入依然呈現(xiàn)增長態(tài)勢。主要原因是除了晶圓制造,前沿邏輯芯片與內(nèi)存芯片的銷售均有所改善。
此外,芯片制造商在第一季度仍在消化手中的庫存,這導(dǎo)致晶圓市場出貨量增長相對滯后。
在收入增長方面,內(nèi)存平均售價(jià)及內(nèi)存和邏輯部分晶圓廠利用率的提升發(fā)揮了關(guān)鍵作用。各大領(lǐng)先代工企業(yè)的平均售價(jià)及HBM芯片的“售罄”狀況亦對今年的增長起到了推動(dòng)作用。
-
內(nèi)存芯片
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
126瀏覽量
21862 -
半導(dǎo)體材料
+關(guān)注
關(guān)注
11文章
532瀏覽量
29560 -
晶圓制造
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
276瀏覽量
24069
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
評論