近日，奧芯明半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)（上海）有限公司在臨港新片區(qū)舉行了其首個研發(fā)中心的開幕儀式。這一里程碑式的時刻標志著奧芯明在人工智能、AIoT和大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)又邁出了堅實的一步。

奧芯明研發(fā)中心將專注于芯片封裝設(shè)備與數(shù)字化軟件的研發(fā)，目標是通過不斷的研發(fā)投入，提升技術(shù)實力，并拓展產(chǎn)品和應(yīng)用領(lǐng)域。具體而言，該中心將致力于大芯片封裝、內(nèi)存芯片封裝和倒裝芯片封裝等技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用。

隨著研發(fā)中心的落成啟用，奧芯明計劃在未來3-5年內(nèi)招募200多名員工，以進一步推動其技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)發(fā)展。公司將著重吸引和培養(yǎng)技術(shù)研發(fā)人才，為他們提供廣闊的發(fā)展空間和優(yōu)厚的福利待遇。

此次研發(fā)中心的開幕，不僅為奧芯明帶來了更廣闊的發(fā)展空間，也為臨港新片區(qū)乃至整個半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。