近期，賽微電子在接受投資人調研時表明，其北京FAB3工廠及未來在中國內地新建生產線將加大本地采購力度，從而提升國產化率。

據透露，最初設想的北京FAB3工廠在工藝參數、設備配置等方面嚴格復制瑞典Silex的8英寸生產線，導致初期產能的大部分工藝制造設備由國外購入，原材料也依賴進口。

然而，為了應對日益復雜的國際形勢，以及潛在的貿易保護政策升級，公司已開始增加關鍵原材料和生產設備的采購和儲備，并加強與本土供應商的合作。

對于2023年新增的半導體設備業務，賽微電子表示，賽積國際作為其MEMS封裝測試業務的主要平臺，同時也支持境內MEMS代工制造中試線。

此外，鑒于公司致力于構建“境內-境外雙循環”的代工服務體系，旗下子公司在國內外都有多個在建/運營/規劃中的半導體制造產線。考慮到復雜的國際政治經濟環境，近年來公司從海外戰略性采購了多批半導體設備用于使用或儲備。

賽積國際會根據公司業務發展的實際需求開展部分與半導體設備相關的保障業務，既滿足集團旗下FAB的需求，又能服務于其他半導體制造商。

最后，賽微電子強調，作為專業的純代工企業，憑借長期的工藝研發和生產經驗，在同類產品的代工領域具備良好的工藝技術積累和成本控制能力。

與無晶圓廠或輕晶圓廠設計公司合作，可以幫助他們避免大量固定資產投入，將資源集中在產品設計和迭代上，更好地參與市場競爭。