近日,聯(lián)電旗下IC設計廠商矽統(tǒng)召開股東會。董事長洪嘉聰透露,矽統(tǒng)多年來依賴聯(lián)電股利作為主要盈利來源。為提升競爭力,矽統(tǒng)計劃實施一系列改組策略。
首先,矽統(tǒng)將進行現(xiàn)金減資,優(yōu)化資金結構。接著,公司將重新聚焦產(chǎn)品線,確保資源集中在核心業(yè)務上。此外,矽統(tǒng)還計劃并購山東聯(lián)暻半導體,預計年底完成收購。此次并購將進一步增強矽統(tǒng)在ASIC(應用特定集成電路)領域的實力。
洪嘉聰表示,通過這一系列的改革措施,矽統(tǒng)將能夠更好地應對市場挑戰(zhàn),提升整體競爭力。
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