在近日舉行的2024年臺(tái)積電技術(shù)論壇新竹場(chǎng)，臺(tái)積電高管黃遠(yuǎn)國(guó)透露了公司宏偉的擴(kuò)張計(jì)劃。他宣布，臺(tái)積電將在今年新建七座工廠，其中包括五座晶圓廠和兩座先進(jìn)封裝廠，以滿足全球日益增長(zhǎng)的半導(dǎo)體需求。
黃遠(yuǎn)國(guó)特別指出，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，臺(tái)積電今年的3nm產(chǎn)能將達(dá)到去年的四倍。這一增長(zhǎng)不僅體現(xiàn)了公司在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也預(yù)示著臺(tái)積電在未來(lái)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的強(qiáng)勁勢(shì)頭。
同時(shí)，臺(tái)積電位于新竹的Fab 20和位于高雄的F22晶圓廠備受關(guān)注。這兩座工廠均面向2nm制程，目前正處于設(shè)備進(jìn)駐階段，預(yù)計(jì)將在2025年陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)。這一里程碑的達(dá)成，將進(jìn)一步鞏固臺(tái)積電在全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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